供應鏈重組成常態 台美日布局加速、韌性成關鍵競爭力
根據Deloitte資料，全球半導體產業預計2026年銷售額將達9750億美元，2036年有望突破2兆美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣業者正處於成長與轉型並行的關鍵時刻，不僅面對龐大市場機會，也須因應外部環境變動與產業結構調整，調查目的在於彙整供應鏈觀點，協助業者在變局中找到發展方向。
調查顯示，外部環境不確定性已成常態，供應鏈韌性與市場多元布局成為企業競爭基本能力。約54.1%業者表示，客戶因政策與地緣政治要求調整供應鏈或合規條件，50.3%面臨出口管制與實體清單變動的不確定性。整體來看，政策變動對營收影響呈現正負接近，顯示產業正從被動應對轉向策略重整。
在布局上，台灣仍為主要生產基地（55.4%），美國與日本則為市場與產能布局重點；封測業者則有高達80%選擇馬來西亞作為生產據點，顯示東南亞逐漸成為關鍵節點。
在供應鏈管理方面，68.1%業者面臨原物料上漲壓力，50%認為新材料與設備導入期過長。為提升韌性，近七成業者採多元供應策略，超過六成製造商要求供應商提高生產資訊透明度，顯示供應鏈治理標準持續提升。
人才缺口擴大 跨領域能力成關鍵瓶頸
人才問題則成為產業未來三年最關鍵挑戰之一。調查指出，77.7%業者面臨國內招募困難，整體人才充足度僅5.44分（滿分10分），大型企業更低至5.18分，顯示人才分布與供需明顯失衡。
缺口主要集中於製程與製造工程、研發創新及設備支援等領域，其中42%業者認為跨領域人才不足將是未來最大瓶頸。
在因應策略上，51.6%業者透過產學合作培育人才，建立長期供給機制；56.7%計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更高，目前已有近九成大型企業聘用外籍人才。留才方面，71.3%業者以分紅與獎勵機制作為主要手段，顯示在招募困難下，留才同樣重要。
低碳轉型加速 能源與成本成最大挑戰
在永續發展方面，半導體產業正由被動因應轉向系統化轉型，但能源供給與成本壓力仍是關鍵瓶頸。調查顯示，33.1%業者認為需增加綠電來源，大型企業比例更達54.1%；另有約三成業者指出，維持成本競爭力與碳排數據管理為主要挑戰。
在未來布局上，「智慧節能監控」為最優先措施（56.7%），其次包括水資源與廢棄物循環，以及自建發電與儲能系統。製造與封測業者因能源與水資源需求較高，將更積極導入綠電與循環機制，顯示產業正朝低碳化與資源效率提升方向邁進。
SEMI串聯產業生態系 推動國際布局與轉型
面對多重挑戰，SEMI除提供產業調查外，也持續扮演串聯角色。在國際布局方面，「Taiwan Go Global」計畫已帶動台灣業者參與海外SEMICON展會，促進跨國交流；政策面則透過SEMI國際政策峰會（SIPS）搭建產官對話平台。
在人才培育上，SEMI透過產學合作、SEMI University與人才活動建立長期培育機制；在低碳轉型方面，則透過全球半導體氣候聯盟（SCC）與相關組織，協助業者掌握國際永續規範與綠能資源。
曹世綸強調，面對快速變動的產業環境，單一企業難以獨力應對，SEMI將持續作為生態系串連者，協助台灣半導體業者強化國際布局、補足人才缺口並推進低碳轉型，迎接下一個成長十年。
本次調查涵蓋晶圓製造、封測、設備、材料與服務等完整供應鏈，反映出台灣半導體產業的整體現況與轉型方向。
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