李培瑛說明，從DRAM應用結構來看，目前主要應用仍涵蓋伺服器、工作站、手機、個人電腦與車用等領域，高頻寬記憶體（HBM）正成為近年市場結構變化的關鍵因素。隨著AI訓練需求快速成長，HBM需求大幅提升，從2023年幾乎沒有占比，到2024年約3%至4%，2025年約7%，預估今年將達10%以上，主要需求集中在美國大型雲端資料中心。
他指出，HBM雖然占整體DRAM出貨比例不高，但因製程複雜，單位產出所消耗的產能遠高於一般DRAM。生產同樣容量的HBM，可能需要2至2.5倍的產能，因此即使HBM僅占約10%的出貨量，實際上可能消耗市場超過20%的產能，也成為近期DRAM市場供需變化的重要原因。
若將HBM與伺服器與工作站用DRAM等資料中心需求合計，2025年整體資料中心相關DRAM需求已占市場約四成以上，且預期2026年至2027年仍將持續成長。李培瑛表示，目前全球主要雲端服務業者皆持續大幅投入資本支出發展AI資料中心，幾乎沒有業者願意缺席AI競賽，帶動整體記憶體需求結構快速轉向資料中心。
AI應用正從過去以「訓練（Training）」擴展至「推論（Inference）」，這不僅擴大AI應用場景，也有機會讓AI運算能力從雲端延伸至終端設備。由於終端AI仍處於起步階段，相關需求動能預期將持續相當長時間。
從供給面觀察，李培瑛表示，今年至明年上半年DRAM新增產能相對有限；而需求端則受到AI發展帶動，需要大量高密度與高速記憶體支援，使市場在一段時間內仍將維持供給偏緊的格局。在供需結構支撐下，DRAM價格未來仍有上行機會，但仍會隨季節性需求出現波動。短期而言，第二季價格表現預期將優於第一季，整體市場正逐步朝向正向循環發展。
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