2025年全年營收78.57億元，年增35.51%，毛利率45%，全年EPS達46.93元，營收與獲利同步改寫新高。董事會並通過盈餘分配案，擬配發現金股利每股50元，創掛牌以來新高，包含盈餘分配25元與資本公積發放25元，實際除息與發放日將另行公告。
除股利政策外，穎崴同步啟動擴產布局，董事會決議於高雄仁武產業園區租地自建新廠，核准資本支出約34.99億元，其中廠房建置約20.5億元、設備投資14.49億元。公司表示，擴廠將視市場需求彈性推進，以因應未來長期訂單動能。
營運表現方面，穎崴指出，受惠AI、HPC與ASIC應用需求強勁帶動，公司近年深耕大封裝、大功耗與高頻高速測試介面布局逐步開花結果，推動營收與獲利連續兩年創高。其中，高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）與晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）產能與出貨量同步寫下新高紀錄；位於高雄的自製探針廠產能亦隨訂單攀升，截至今年1月底月產能已突破350萬支針，持續創高。
展望2026年，穎崴表示將持續加碼高階晶片測試介面產品開發，打造涵蓋晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（FT）、系統級測試（SLT）與高階動態老化測試（Burn-in）等完整解決方案，並布局共同封裝光學（CPO）測試技術。隨AI伺服器、高速運算、邊緣運算與主權AI基礎建設需求持續升溫，公司將掌握AI與HPC長期成長趨勢，力拚營運再創佳績。
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