此次合作於達梭系統年度盛會3DEXPERIENCE World上正式宣布，Pascal Daloz與黃仁勳亦於美國時間2月3日同台對談，深入探討AI驅動下的產業未來發展方向。
達梭系統執行長Pascal Daloz指出，AI正從預測與生成，邁向理解真實世界的新階段，唯有建立在科學、物理與產業知識基礎上的AI，才能成為可信賴的創新引擎。透過與NVIDIA合作，達梭系統將虛擬孿生與加速運算深度整合，協助產業在生物、材料、工程與製造等領域，自信地設計、模擬與營運高度複雜的系統，為工業AI奠定可規模化擴展的新基礎。
黃仁勳表示，實體AI是AI發展的下一個前沿，其核心在於遵循真實世界的物理法則。結合達梭系統數十年的工業經驗與NVIDIA的AI與Omniverse平台，將重新定義全球研究人員、設計師與工程師打造關鍵產業的方式。
此次合作整合達梭系統經科學驗證的虛擬孿生技術，與NVIDIA的AI基礎設施、開放模型與加速軟體函式庫，建立「工業世界模型（Industry World Model）」，並導入代理型3DEXPERIENCE平台，透過具產業知識的虛擬夥伴，協助專業人士以全新方式理解與操作複雜工業系統，提升決策效率與專業技能。
在實際部署層面，達梭系統旗下OUTSCALE正於三大洲建置AI工廠，導入最新NVIDIA AI基礎設施，支援3DEXPERIENCE平台運行AI模型，同時確保資料隱私、智慧財產權與資料主權，呼應其永續與主權雲端策略。
另一方面，輝達亦採用達梭系統的模型式系統工程（MBSE）設計AI工廠，並自Rubin平台起步，整合至NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，加速大規模AI工廠部署。
雙方也在多個產業應用面向展開深化合作，包括以NVIDIA BioNeMo平台結合BIOVIA世界模型，加速新分子與新材料探索；透過SIMULIA導入CUDA-X與AI物理函式庫，提升虛擬孿生在設計與工程預測上的即時性與精準度；並將Omniverse實體AI函式庫整合至DELMIA全球生產系統，推動軟體定義、自動化的製造體系。此外，代理型3DEXPERIENCE平台結合NVIDIA Nemotron開放模型，讓虛擬夥伴能提供具產業脈絡、可行動的智慧洞察。
多家全球企業亦已參與合作。Bel Group、歐姆龍、Lucid與美國威奇托州立大學國家航空研究院（NIAR）皆指出，透過虛擬孿生與實體AI結合，可在產品設計、製造驗證與合規流程上，大幅提升效率、加速創新並降低風險。
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