汎銓科技業務處長林榮君則是說明，隨著AI晶片導入先進封裝，單一案件的分析件數未必明顯增加，但解析難度與設備成本大幅提高，帶動分析單價明顯上調，進而推升整體毛利結構。目前在新竹AI專區的合作模式，多由AI客戶自行負責中段測試流程，前端樣品製備與後端高階驗證則交由汎銓執行，形成「中段自做、前後委外」的分工模式。
林榮君進一步說明，AI晶片對失效分析與解析能力的要求顯著提升，過去以一般聚焦離子束（FIB）顯微鏡即可完成的分析，現階段已大量轉向電漿聚焦離子束（Plasma FIB），不僅解析能力更高，設備造價也達一般FIB的2至3倍，分析單價勢必反映成本上調。
他透露，公司過去兩年一次性投入超過20億元採購高階設備，包括單價約400萬美元的球差校正穿透式電子顯微鏡（CST-TEM），雖使近年EPS承壓，但隨著設備建置告一段落，未來年度設備採購金額可望控制在5億元以下，折舊壓力趨緩，獲利結構將明顯改善。
針對中國市場競爭態勢，林榮君坦言，當地確實存在競爭者，包括勝科納米，以及近年陸續成立的多家本土實驗室，粗估合計已有20至30家業者。不過他強調，檢測分析產業的核心並非設備本身，「設備有錢就買得到，真正的門檻在技術。」
他指出，汎銓掌握的低溫原子層鍍膜（LT-ALD）技術專利與先進故障分析（FA）技術，能將樣品切至100奈米以下且不產生彎曲，對於製程參數精準回饋至晶圓廠至關重要。隨著AI晶片製程、封裝與材料複雜度持續提升，失效分析與先進檢測的重要性只會愈來愈高。
林榮君也提到，中國在設備國產化與先進製程推進上仍持續投入大量資金，但檢測分析技術的累積需要長時間經驗與，短期內難以追趕台灣業者，且在美中科技競爭背景下，當地為加速追趕國際水準，願意支付更高分析費用，「台灣可能一顆分析1萬元，當地願意付到2萬、甚至3萬元。」
至於檢測設備供應，他指出，包括Thermo Fisher等國際設備商在中國銷售大量設備，當地亦有如季豐電子等本土實驗室體系，但他直言，「設備國產化不等於技術到位，要超越我們並不容易。」
林榮君認為，隨著AI晶片製程、封裝與材料複雜度持續提升，失效分析與先進檢測的重要性只會愈來愈高，台灣業者在技術深度與實務經驗上的領先，仍將是長期競爭優勢。
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