柳紀綸指出，回顧2025年，汎銓在充滿挑戰的國際環境下，仍展現高度執行力，不僅完成全球營運版圖建構，部分廠區更採自購資產模式，以展現長期深耕與永續經營的決心。受惠半導體客戶在先進製程、先進封裝等研發需求持續升溫，加上海外據點效益逐步發酵，下半年營收動能顯著增溫，凸顯汎銓在全球半導體檢測分析領域的關鍵地位。
針對海外布局進度，柳紀綸說明，目前全球12個廠區中，台灣與中國大陸仍為主要營收來源，日本與美國據點因屬全新設立，須重新完成ISO認證與客戶稽核流程，營收貢獻時程相對拉長。以去年12月營收約2.13億元來看，日本、美國與台灣新據點仍尚未全面挹注，隨著各據點陸續到位，今年第一季起業績將逐步反映，真正的成長動能預計自3月後開始顯現。
展望後市，柳紀綸表示，隨著前期資本支出陸續轉化為實際產能，今年3月起新廠將開始明顯貢獻業績，加上AI應用快速擴散，美系AI晶片大廠委案需求明顯增加，並主動提出擴大合作，透過客戶進駐專區的方式深化技術合作，在產能擴充與大客戶需求同步推進下，汎銓自2026年起可望迎來「年年豐收」的營運格局。
柳紀綸表示，汎銓科技持續深化材料分析核心技術，並將相關業務拆分為三大階段，包括設備研發初期的材料分析、新製程節點導入晶圓廠後的參數調校與量產前分析，以及新建晶圓廠初期的短期分析需求。其中，真正具長期價值的是第一階段，能直接參與設備雛形與研發端布局。
他指出，正因第一階段具備高度技術與策略價值，汎銓選擇前進日本東京灣與美國矽谷，緊貼設備商研發端布局；中國大陸在設備自主開發上的動能亦相當強勁，相關業者持續投入先進製程設備研發，對材料分析需求高度依賴，汎銓目前於南京、深圳等地布局，主要鎖定具資金與官方支持的設備開發客戶，以控管營運風險。
在矽光子方面，柳紀綸表示，汎銓已協助客戶進行研發端分析，並自行整合漏光定位、光源調校與測試系統，相關設備已完成開發，並命名為HG（Helmet Gecko），可清楚辨識矽光子結構中的光路與極小缺陷。
柳紀綸說明，未來將依客戶需求提供量產端與品管端使用，但現階段仍以分析服務為主，設備銷售不會納入2026年營運預估，真正放量時點落在2026年底至2027年初。
在營運布局穩定推進的同時，汎銓亦持續投入技術與商業模式創新。因應AI高速傳輸需求，矽光子已成為產業關鍵戰場，公司已成立矽光子工程處，並完成多台分析設備自主研發與組裝，相關技術亦取得台灣與日本專利，未來將依客戶需求，從檢測分析服務延伸至量產端與品管端設備，逐步建立「服務＋設備」的雙軌營運模式。
此外，汎銓也持續強化員工照顧與留才機制。公司每年提供每人3至5萬元的員工旅遊補助，並自今年起啟動員工持股信託計畫，由公司提供100%對等提撥獎勵，讓員工共享營運成果，進一步凝聚向心力，攜手邁向下一個20年。
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