凱基投顧持續看好AI供應鏈表現，預期伺服器組裝廠在2024至2025年繳出30%至40%年增率後，未來兩年仍有機會維持30%以上成長；散熱廠在前期獲利大幅跳升後，後續成長動能可望落在40%至50%區間。晶圓代工、電源供應器與PCB等AI關鍵環節，也呈現穩定而具延續性的成長軌跡。
法人分析，資料中心架構正由傳統CPU與DRAM，快速轉向GPU、HBM與高速互連，同時由單純訓練擴展至訓練與推論並行，使AI供應鏈的獲利週期顯著拉長，已遠超過PC與智慧型手機等典型硬體景氣循環，整體訂單結構更具可預期性。
值得注意的是，漲價與缺貨效應已由AI核心領域向外擴散，形成需求拉動、成本上升到價格傳導的完整鏈條。先進封裝產能持續緊張、HBM供給彈性受限，800G光模組中的EML組件亦出現供需缺口，加上銅、銀、玻纖布與銅箔等原材料成本同步走高，使整體報價產生共振效應。記憶體漲勢也由DRAM擴散至NOR Flash，半導體材料上漲則延伸至面板與矽晶圓，供需緊俏情況亦由先進製程蔓延至成熟製程。
在非電子領域，貨櫃、塑化、鋼鐵與不鏽鋼等傳統產業，也受上游成本推升而出現補漲，顯示價格回補行情已由AI擴散至更廣泛的產業，進一步鞏固整體景氣循環底部。
展望後市，凱基投顧指出，自2023年下半年啟動的AI驅動盈餘上修循環仍未中斷，在訂單能見度提升與漲價外溢效應支撐下，企業財測仍有續上修空間，為台股中長期多頭提供重要動能。不過，短線因評價擴張過快，修正風險升高，建議投資人短期布局高殖利率與低基期個股提升防禦力，中期則待估值修正後，分批布局基本面穩健、能見度高的AI與低軌衛星族群。
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