台積電回應，「作為一家服務全球客戶的半導體製造商，我們樂見美國與台灣達成穩健的貿易協議。半導體產業依賴於全球合作與無縫的供應鏈。緊密的貿易關係對於驅動未來技術發展以及確保具有韌性的半導體供應鏈至關重要」。
至於美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，川普目標是將台灣半導體供應鏈總產能40%移至美國，「這就是5000億美元的頭期款，用來把半導體帶回美國」。他表示，只要台灣半導體廠承諾在美國設廠，建廠期間就能免關稅進口半導體，「這是專門為他們（台灣）量身設計的」。
事實上，盧特尼克先前就曾提過，「未來美國所需晶片能一半在美國生產、一半在台灣生產」，並設定中長期目標，將美國晶片自製率提升至40%以上。分析師指出，此說法未明確定義，且按照台積電目前規劃「6+2+1」：六座晶圓廠、兩座先進封裝設施以及一座研發中心，台積電也說明未來2奈米將有3成產能在美國生產，以「美國境內所需先進製程」角度看，已接近盧特尼克期待的50–50。
他認為，美國最大挑戰在於上游特用化學材料長期被日本企業壟斷，且多數日商不願赴美設廠；若地緣政治導致亞洲供應鏈受阻，即使台積電在美建廠，也難確保材料穩定供應。
根據 TrendForce報告，美系客戶在台積電先進製程採用比重最高，擴大美國布局勢在必行。隨著美國廠區量產，預估2030年台灣先進製程產能比重將由2021年的71%降至58%，但整體台灣產能仍維持八成以上。與此同時，南韓比重將從12%降至7%，美國則從11%翻倍至22%，日本可望提升至4%，顯示美國主導下的晶片製造重組已逐步成形。
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