針對美國半導體政策與先進製程競爭，魏哲家表示，先進製程不是單靠砸錢就能迎頭趕上，從一顆能真正發揮先進製程效能的晶片設計開始，到產品獲得市場認可並順利爬坡量產，時間跨度本來就長。他強調，台積電三十多年來始終在競爭中前進，「我們不會低估對手，但也不會因此害怕」，公司對自身長期成長仍充滿信心。
在先進封裝布局方面，財務長黃仁昭指出，2025年先進封裝營收占比接近8%，今年將略高於10%，且未來五年的成長速度將明顯快於公司整體。反映在資本支出結構上，先進封裝、光罩等相關投資比重，已由過去不到一成，提高至10%至20%。至於3DIC、SoIC或面板級封裝，公司重申投資原則只有一個，「客戶需要什麼，我們就投什麼」。
談到市場關注的「非AI需求」，魏哲家直言，「裡面還是很多AI」，包括網路處理器、交換器等應用，仍高度仰賴AI資料進行擴展。至於PC與智慧型手機市場，他坦言記憶體價格上升，可能使單位出貨成長低於5%，但實際觀察客戶行為，並未看到明顯轉變，原因在於台積電供應多為高階產品，高階機種對零組件價格的敏感度本來就較低，「老實說，在很多地方，我們還是供不應求。」
面對記憶體價格上漲是否影響消費性電子需求，魏哲家直言「對台積電沒有影響」，目前主要客戶聚焦高階智慧型手機與PC，對成本變動承受度較高，今年與明年的需求預測依然「非常強」。
針對AI需求高速成長與資料中心電力議題，魏哲家指出，自己關心的不是能支撐多少Gigawatt，而是台積電能從中賺到多少錢。他直言，至少在目前階段，產業的瓶頸仍不在電力，而是在晶片供應瓶頸，「不是電力，至少現在還不是。」
在資本支出規劃上，魏哲家再次提醒，投資時點不應與產能釋出時間畫上等號。2026、2027年重點將放在生產力提升，真正對應到產能大量開出的時間，將落在2028、2029年。他坦言，晶圓廠並非今天投資、明天就能產出，一座新廠往往需要兩到三年時間，只要AI這股超級趨勢持續，台積電就會與客戶一同擴張。
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