主題為「AI Forward」 CES 2026宣告AI走出概念期
2026年CES將於1月6日至9日在美國拉斯維加斯舉行，主辦單位預估將吸引約13萬名與會者、4500家廠商參展，持續鞏固其作為全球科技產業年度盛會的地位。本屆CES以「AI Forward」為主題，象徵AI發展已不再停留於概念驗證階段，而是正式邁向實際應用與商業化落地的新階段。
本屆CES將聚焦人工智慧如何從雲端推進至裝置端的發展，涵蓋多元產業應用場景，市場關注焦點也由過往的技術想像，轉向AI如何真正落地並創造實質價值。Counterpoint預期，展會將反映高效能運算（HPC）持續升溫、汽車產業全面轉向「軟體優先」架構，以及嵌入式AI自PC、智慧眼鏡延伸至健康與穿戴裝置的快速擴散，顯示AI正由概念驗證階段，邁向實際規模化部署。
黃仁勳、蘇姿丰接力開講 半導體巨頭聚焦實體AI應用
在半導體領域，Counterpoint指出，輝達（NVIDIA）、AMD與Qualcomm將是CES 2026 AI運算展示的三大核心。相較過往，本屆展會較少全新架構發表，而是聚焦更新版晶片、系統設計與實際應用，涵蓋PC、手機、汽車與資料中心。
NVIDIA執行長黃仁勳雖未於CES主舞台進行主題演講，但NVIDIA將在美西時間1月5日上午11點30分至下午3點舉行「NVIDIA Live」活動，黃仁勳預計於當地時間下午1點（台灣時間1月6日凌晨5點）發表演講，仍被視為CES 2026最受矚目的焦點之一。其演講內容將從資料中心與企業級AI加速器，延伸至AI PC、Arm架構用戶端晶片與車用平台，並更新「實體AI」機器人相關布局進展，強調AI在邊緣運算與實體世界的落地應用價值。
AMD方面，執行長蘇姿丰也將發表主題演講，為美西時間1月5日傍晚6點30分（台灣時間1月6日上午10點30分），展現其橫跨雲端、邊緣與PC的整體AI運算策略，持續強調效能功耗比與成熟製程節點優勢。
Qualcomm則聚焦AI行動平台、Arm架構PC與車用晶片，執行長Cristiano Amon將進行爐邊對談，在去年CES推出Snapdragon X系列處理器後，市場也期待今年會端出什麼顫品，來鞏固其用戶端AI與車用平台的長期布局。
此外，英特爾（Intel）也將發表演講，由資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Jim Johnson主講。英特爾預計揭示由Intel Core Ultra Series 3處理器所驅動的新一代個人電腦與邊緣運算解決方案，並說明其關鍵平台技術進展與整體PC生態系策略布局。市場關注代號「Panther Lake」的新一代Core Ultra Series 3處理器，由於這是首款採用自家18A製程打造的處理器，市場關注實際表現與量產時程等重要消息。
黃仁勳還將在隔日參加西門子的主題演講，並與蘇姿丰、英特爾執行長陳立武一同出席聯想TechWorld大會。
汽車科技三大戰場成形：SDV、中國競爭、自動駕駛
Counterpoint指出，CES 2026將清楚呈現汽車產業面臨的三大結構性戰場。
第一，價值重心由硬體轉向軟體。軟體定義車輛（SDV）成為控制成本與加速開發的關鍵平台，展會預期可看到Tier-1供應商展示模組化電子電氣架構、數位分身（Digital Twin）與AI輔助測試與部署工具，以降低開發複雜度。
第二，中國品牌帶來結構性壓力。中國車廠如比亞迪、吉利，以及新興品牌小米、蔚來、小鵬，正憑藉高度整合的軟體體驗與垂直供應鏈優勢加速海外擴張。Counterpoint認為，西方OEM在CES 2026將更強調與晶片商與Tier-1夥伴結盟，以模組化平台對抗競爭，而非全面垂直整合。
第三，自動駕駛進入關鍵拐點。展會預期聚焦高效能SoC、感測器融合與大規模AI模型，支撐Level 2+以上系統，並展示4D成像雷達與新一代LiDAR在複雜環境下的安全性提升。
邊緣AI與AI PC加速落地 CES 2026展現終端裝置全面升級
除汽車外，Counterpoint也看好CES 2026將展現邊緣AI與低功耗AI生態系的快速成熟，特別是在健康科技、穿戴裝置與機器人領域。小型語言模型（SLM）與在地推論能力，因記憶體壓力、資安與雲端成本考量，持續受到重視。
在用戶端運算方面，CES 2026被視為AI PC由早期導入邁向規模化的關鍵節點。OEM將更強調實際生產力提升，NPU成為標準平台配置，x86與Arm架構競爭焦點也從「能否競爭」轉向「各自最適應用場景」。
顯示器技術方面，Counterpoint預期OLED將全面滲透至筆電、顯示器與高階平板，高更新率與能效優化成為主軸，MiniLED則轉向成本優化定位。
XR與智慧眼鏡領域，CES 2026以顯示與關鍵零組件展示為主，新品發表相對有限。健康科技則可望看到腦波、荷爾蒙等新型感測器與AI健康預測方案，持續擴大穿戴裝置應用邊界。
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