High-NA EUV成埃米世代關鍵 矽光子從服務走向設備銷售
先進製程方面，柳紀綸表示，High-NA EUV已成埃米世代關鍵，汎銓在前一波開發階段即參與客戶High-NA EUV用MOR（金屬氧化光阻）材料分析，並於去年2月美國SPIE會議展示高解析TEM成果。公司也揭露APT（原子探針）結合TEM、SIMS的原子級材料分析，透過次奈米級3D重建辨識材料結構與缺陷。汎銓並指出，SAC-TEM Center已通過客戶稽核，最快12月底至明年1月起逐步貢獻營收，擴建將依需求分階段推進。
在矽光子布局上，柳紀綸表示，汎銓與主要晶圓廠客戶合作逾5年，並與美國大型AI公司合作近2年持續深化。公司提供矽光子精密分析與光損斷點定位服務，涵蓋晶圓級、共封裝光學（CPO）到光纖介面等應用，核心技術已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與中國專利續布局。
因應導入與量產節奏，汎銓規劃推出銷售可供量產端（PD）與品質驗證（QA）使用的矽光子測試設備HG（Helmet Gecko），意思是夜行壁虎，是夜行動物裡面視線最好的。柳紀綸說明，HG設備是採一對一客製，初估定價約千萬元，設備銷售尚未納入明年財測，預期2026年後逐步放量。
從量產驗證走向研發前端 汎銓全球布局鎖定第一階段商機
柳紀綸表示，公司近年積極擴大全球布局，背後有其長期策略考量。汎銓在上市前僅有4個廠區，包括總部、本部、南科與南京據點，上市後兩年內已擴增至12座，其中南京據點由原本承租一層擴大為整棟購入，台灣與海外據點同步擴充。柳紀綸坦言，過去兩年因大幅投資布局，營運績效承壓，但「沒有提前布局，就沒有未來」，相關投入是為長期發展奠基。
柳紀綸指出，汎銓依主要客戶需求建立「專區」服務模式，核心鎖定台灣晶圓大廠與美國大型AI公司。其中，營運總部二樓全層即為矽光子專區，陪伴晶圓廠研發超過5年，也因深度耕耘矽光子技術，成功深化與美國AI客戶的合作關係。
在材料分析方面，汎銓自20年前起家，目前技術已推進至2奈米世代，本部與竹北二廠合計逾千坪場地專責材料分析，並因應奈米世代需求，另行為球差校正顯微鏡（CST-TEM）建置專用廠房，顯示公司已深度參與先進製程核心研發。
柳紀綸強調，過去產業多聚焦製程「第二階段」，亦即設備商將原型機移入晶圓廠協同調製程，但實際上更關鍵的是「第一階段」，也就是設備與材料在原型開發初期的材料分析與故障分析經驗。他指出，2奈米研發歷時兩到三年、約2000道工序，期間每日樣品需即時分析回饋，而能真正看到製程結構與成分的，僅有汎銓與晶圓廠專區人員，資料全程專線傳輸並即時刪除。
正因第一階段研發需求日益重要，汎銓選擇進駐美國矽谷與日本東京灣川崎，鎖定高門檻、長期性的研發型材料分析商機，而非僅布局量產廠區的一次性需求。
矽光子設備已組3台、可模組化 資本支出明年起維持平均5億元
在法人提問環節，汎銓說明矽光子測試設備已實際組裝三台（兩台全自動、一台手動），用於研發與元件耐受度測試，並可依客戶需求模組化組合，同一平台對應研發、初步量測與資料蒐集等不同階段。
汎銓強調，公司優勢來自長期與客戶合作累積的光損偵測與缺陷定位經驗，可比對正常與異常樣態，快速找出PIC失效點並形成專利布局。公司坦言，不進入大規模量產測試市場，設備銷售目的是讓客戶完成初步Wafer Mapping與資料收集，待需要更精細定位與材料分析再回到汎銓承作，以優化人力與效率；明年設備數可望擴至5至6台，並規劃竹北第三廠作為長期彈性空間。
柳紀綸也坦言，過去一段時間是成本投入高峰，EPS表現也的確不好，但是明年將迎來營運動能，當業績往上的同時，利潤也會浮現。至於資本支出，汎銓指出，由於過去兩年已經大幅度擴產，明年起將維持平均5億元的資本支出規模。
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