報價太香！陳慧明：AI晶片大舉進入3奈米　CSP資本支出超越蘋果時代

陳慧明表示，AI 伺服器仍是半導體最大成長引擎，2026年 AI 晶片將大舉導入 3 奈米製程，是推升晶圓代工產值與平均售價（ASP）的關鍵因素。相較於傳統消費性客戶，AI 客戶在相同製程節點下的價格結構明顯較佳，對先進製程廠商獲利貢獻更為顯著。

他指出，依估算 2026 年 CSP 整體資本支出年增率約 30%，成為晶圓代工最重要的需求來源。相對之下，台積電資本支出年增約 20%，低於營收成長幅度，意味獲利彈性與現金流結構仍具優勢，對未來股利政策形成支撐。

在產能結構上，陳慧明分析，中國近年新增的 12 吋晶圓廠占全球比重高達八成，使非先進製程業者面臨更激烈價格競爭；反觀台積電 7 奈米以下先進製程營收占比已達七成，幾乎不受中國低價競爭影響，先進製程門檻形成明顯護城河。

在記憶體市場方面，陳慧明指出，2026 年 DRAM 成長性將優於 NAND，主因在於高單價的 HBM 持續放量。他表示，雖然 HBM 供需相對平衡，但 DDR4、DDR5 仍處於吃緊狀態，產能優先轉向 HBM 的趨勢短期難以改變。

他引用市場預估指出，SK海力士（SK hynix）2026 年營收成長可達 60%，美光（Micron）約 40%，獲利能力與毛利率同步改善；相較之下，三星因記憶體僅為其事業群之一，成長彈性相對受限。

在 AI 算力結構上，陳慧明預期，2026 年 GPU 與 ASIC 將進入交叉期，ASIC 營收成長速度將逐步追上 GPU，並在 2027 年後超越。他指出，從總量角度來看，AWS 與 Google TPU 仍是供應鏈觀察重點，ASIC 在高 Token 使用情境下具備明顯成本優勢。

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