TrendForce 指出，考量 2026 年景氣與終端需求恐受地緣政治因素擾動，加上自 2025 年中以來記憶體價格逐季上漲、產能趨於吃緊，供應鏈對 2026 年主流終端應用需求轉趨保守。即便車用與工控市場預計於 2025 年底重啟備貨動能，仍難以全面抵銷不確定性，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大晶圓代工廠合計產值的季增幅，可能出現明顯收斂。
分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，台積電營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢第三季Apple積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA Blackwell系列平台正處量產旺季，台積電晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%。
三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。
中芯國際（SMIC）第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。
聯電營收位居第四，因智慧型手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%。
格羅方德（GlobalFoundries）第三季同樣得益於智慧型手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調ASP，營收以約16.9億美元持平前季。儘管保持第五名，但市占率因同業競爭而微幅滑落至3.6%。
華虹集團（HuaHong Group）第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市占位居第六。旗下HHGrace隨著新增十二吋產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與ASP皆較上季成長。
第七名世界先進（Vanguard）下半年雖面臨DDIC訂單放緩，但智慧型手機、PC/筆電新品的PMIC增量，帶動其晶圓出貨與ASP成長，營收季增8.9%至4.12億美元。
合肥晶合（Nexchip）第三季受惠於消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨週期，以及客戶市占因「China for China」趨勢提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越高塔半導體（Tower）上升至第八名。
Tower的產能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。力積電（PSMC）第三季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的記憶體需求與代工價格轉強，帶動營收較前季成長5.2%，來到3.63億美元。
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