依據調研機構GII報告指出，至 2030年2.5D/3D先進封裝市場規模將擴大至341億美元。隨著產業加速擴產、AI與HPC晶片測試需求持續升溫，半導體測試服務市場規模穩健放大。先進製程微縮與封裝架構複雜化，使測試需求快速朝向高頻、多通道、低雜訊與高速傳輸等高門檻方向演進，更進一步推升市場對具高度彈性、可支援客製化測試設備的需求，漢測亦因此受惠。
在此背景下，漢測以整合探針卡、測試模組與工程技術服務的一站式能力，成為市場上少數能提供完整客製化測試方案的業者。公司不僅能依不同產品特性提供系統化客製支援，更在測試效率、量測精度、與在地即時工程服務方面建立差異化優勢，強化其在 AI 與高速晶片測試領域的策略地位，持續擴大高附加價值業務比重。
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