蔡卓卲回顧，今年各企業紛紛成立 AI 小組、自建類 ChatGPT 系統，雖然部分應用仍在驗證階段，但 AI 已深刻重塑企業流程，也開始全面強化既有產品，包括智慧家電、AI 廚房、商用設備等，AI 不再創造新產品，而是讓所有產品變得更好。
他也指出，Google Gemini、DeepSeek 等模型快速迭代，AI Agent 概念擴散，然而 AI 已成為美中科技戰與出口管制的新焦點，各國更以主權 AI、能源與在地化建設為政策主軸，並延伸至 AI PC、AI 手機、機器人與 Physical AI 等領域。
蔡卓卲將「主權 AI」拆分為資料、模型與硬體三層，強調多數國家並非追求全面自給，而是力求掌握資料庫、模型與平台營運權，再要求關鍵資料中心在地化。美國以晶片法案打造完整堆疊、中國推動國產替代、UAE 以 G42 與國際大廠合作、法國採外供本營模式，反映「掌握 AI 上層控制權」已成全球競賽核心。
談及「雲到端」架構，他指出企業 AI 需求快速擴張，「不可能所有 AI 都由雲端巨頭提供。」供應鏈正向 Hybrid Cloud 與 AI 代理人轉移，但端側算力仍受限，使雲與端在成本、延遲、安全性之間持續拉鋸。
裝置端市場則分成成熟產品（手機、PC、車用）推動硬體升級，新興產品（智慧眼鏡、AIoT、機器人）面臨消費接受度挑戰，以及需要完整總體解決方案的工業與商用市場。他認為，即使人形機器人在 AI 加速下進展明顯，但受限於成本、傳感器與安全要求，短期仍不會快速普及。
在半導體領域，他預估 2025 年全球市場規模將達 7,440 億美元、年增 17.9%，2026 年更將上看 8,800 億美元、成長18.3%。AI 帶動 ASIC 需求加速，各大雲端業者持續提高自研晶片比重，未來 GPU 與 ASIC 的架構將更為均衡，並同步推升先進製程、先進封裝、記憶體與 CPO 生態需求。
他指出，先進製程競爭關鍵已不再僅是技術，而是良率帶來客戶、客戶帶來營收、營收支撐投資的向上循環。台積電 2 奈米良率約 60%，明顯領先三星 SF2 約 40% 以及英特爾 18A 的 20～30%，再加上訂單集中效應，有望擴大領先。晶圓代工市場方面，他估 2025 年規模將達 1,994 億美元，2026 年達 2,331 億美元，台積電市占率可望升至 61%。
在封裝方面，CoWoS 與 SOIC 需求強勁，台積電在最高階應用具優勢，但 Amkor、日月光、力成等亦快速承接 GPU、CPU 的次高階訂單，市場加速分層。記憶體部分，2025 年 HBM3E 仍為主力，2026 年 HBM4 將大量放量，價格階梯明顯上升；SK 海力士領先、三星加速追趕，Flash-HBM 等新形式受到關注。
談到 CPO，蔡卓卲強調，真正競爭點不是速度，而是能耗。在 AI 時代，電力就是成本，多少電力能換來多少 Token 與服務量，決定 CSP 的利潤，因此 CPO、NVLink、UA Link 拚的是完整生態系，而非晶片單點效能。
展望 2026 年，蔡卓卲認為， CSP 資本支出仍將成長，AI 伺服器、HBM、先進製程、在地化需求將持續擴張，市場也將從狂追最高階 AI，逐步轉向符合實際需求的推論與中階 AI 方案，供應鏈將迎來新一輪重整。
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