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Coupang酷澎授權同步開賣iPhone 18 Pro 《薩爾達傳說時之笛》同步開放預購

Coupang酷澎授權同步開賣iPhone 18 Pro 《薩爾達傳說時之笛》同步開放預購

【梅之菡/綜合報導】Apple授權經銷商Coupang酷澎同步開賣 iPhone 18 Pro,搭配「火箭速配」最快隔日到貨服務,致力讓顧客在最短時間收到新機。Coupang酷澎3C選品種類齊全,從兩大陣營最新智慧型手機、筆電、螢幕到遊戲主機、遊戲片,還有無線耳機、手機殼、充電線等周邊,為數位使用者持續引進官方正品。

全球IC設計Q2營收飆73%!輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三

全球IC設計Q2營收飆73%!輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新研究,2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%,突破1,414.5億美元,占全球IC設計產業營收比重升至64%。其中,輝達(NVIDIA)以911.6億美元、年增99%穩居榜首;AMD則受惠代理AI(Agentic AI)帶動CPU重要性提升,排名升至第三。

普發現金第1名!川普:共和黨勝選發5000美元 嗆台灣晶片課200%關稅

普發現金第1名!川普:共和黨勝選發5000美元 嗆台灣晶片課200%關稅

【周恩華/綜合外電】美國總統川普太會選舉了!川普宣布,如果共和黨在期中選舉敗選,美國「會失去邊境、減稅、財富」;反之,共和黨勝選,川普就會普發5000美元的「川普紅利」。此外,川普又提到台灣,美國應該對台灣晶片課徵200%關稅,讓晶片在美國製造。

AI重寫IDM戰略!英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴

AI重寫IDM戰略!英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴

【記者呂承哲/台北報導】AI應用從雲端訓練走向推論與Edge AI,正改寫整合元件製造商(IDM)的產品與投資策略。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師楊正瑀指出,不同AI運算需求已使先進邏輯、記憶體及MCU/功率半導體業者走向不同發展路線。

英特爾、台積電、日月光搶先進封裝!Hybrid Bonding、CPO成新戰場

英特爾、台積電、日月光搶先進封裝!Hybrid Bonding、CPO成新戰場

【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。

MSI把梵谷《星夜》搬上筆電!Prestige 14 Flip AI+限量上市

MSI把梵谷《星夜》搬上筆電!Prestige 14 Flip AI+限量上市

【記者趙筱文/台北報導】藝術名畫不只掛在牆上,也能帶著走。微星科技(MSI)宣布推出「Prestige 14 Flip AI+梵谷特仕版」,將梵谷《星夜》及《隆河上的星夜》融入機身設計,並搭載Intel Core Ultra處理器、14吋OLED螢幕與2合1翻轉觸控功能,鎖定重視效能、美感及收藏價值的創作者與商務族群。

高檔震盪!台股收漲77點 台積電跌5元報2465

高檔震盪!台股收漲77點 台積電跌5元報2465

【記者呂承哲/台北報導】美股在週一勞動節後恢復交易,隨著中東衝突升溫,國際油價走高逼近每桶百元,導致市場對於聯準會升息疑慮再度升溫,週二(8日)3大指數收黑,惟費城半導體指數收漲1.3%,輝達下跌2.01%,台積電ADR漲2.35%,ASML漲1.17%。台股週三(9日)開盤上漲逾300點,台積電漲15元、報2485元。

High NA EUV戰局升溫 三星、英特爾同步攜ASML搶進下一代12吋光罩

High NA EUV戰局升溫 三星、英特爾同步攜ASML搶進下一代12吋光罩

【記者呂承哲/台北報導】High NA EUV競賽全面升溫!台積電與ASML宣布攜手推動次世代12吋光罩,規劃2031年前建立試產線後,三星電子(Samsung Electronics)、英特爾晶圓代工(Intel Foundry)也公布最新布局。三星加入12吋光罩倡議,並計畫2028年前率先導入DRAM量產,英特爾則已將High NA用於18A及Panther Lake部分製程。

補丁科技9/16登興櫃!每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場

補丁科技9/16登興櫃!每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場

【記者呂承哲/台北報導】專注於AI記憶體解決方案的IC設計公司補丁科技(7947)將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。總經理李曉雯表示,公司鎖定AI記憶體市場,以3D Wafer-on-Wafer(WoW)、Near Memory及Hybrid Bonding為核心,希望透過縮短記憶體與運算晶片距離,突破記憶體牆(Memory Wall),並以「一片補丁,十倍頻寬」作為發展目標。

Intel Gamer Days登場!AI PC、AI Agent首度同台 大秀終端AI新應用

Intel Gamer Days登場!AI PC、AI Agent首度同台 大秀終端AI新應用

【記者呂承哲/台北報導】英特爾年度玩家盛會Intel Gamer Days 2026正式登場,攜手宏碁、華碩、技嘉、HP惠普台灣、微星科技、聯想六大品牌,以及momo、PChome 24h、燦坤、茂訊電腦、彩虹3C五大通路,自8月14日至9月10日在三創生活園區打造「Intel Gamer Days & AI PC體驗館」,今年除電競應用,更首度加入AI PC與AI Agent體驗區。

MSI寵粉節登場!電競筆電、AI PC、掌機一次玩

MSI寵粉節登場!電競筆電、AI PC、掌機一次玩

【記者趙筱文/台北報導】MSI今(21)日攜手Intel在台北三創生活園區舉辦「MSI 微星寵粉節 X Intel Gamer Days」,從電競筆電、AI PC到電競掌機一字排開,並開放玩家直接試玩3A遊戲及生成式AI應用。《壹蘋新聞網》也實際走訪現場,除了可以近距離看到MSI最新產品陣容,包括Titan 18 HX「史詩天龍座40週年典藏特仕版」及《玩具總動員》聯名筆電,最新Claw系列電競掌機同樣是現場吸睛焦點。

MSI寵粉節8月21日登場 電競筆電、AI PC開放免費體驗

MSI寵粉節8月21日登場 電競筆電、AI PC開放免費體驗

【記者趙筱文/台北報導】MSI微星科技攜手Intel舉辦「MSI微星寵粉節X Intel Gamer Days」,將於8月21日至27日在台北三創生活園區戶外廣場登場,現場集結電競筆電、電競掌機及AI PC,開放玩家體驗3A遊戲與生成式AI應用,並推出闖關贈品、購機優惠及抽獎活動。

七夕有人賠了!費城、台積電ADR雙雙跳水 專家分析3原因

七夕有人賠了!費城、台積電ADR雙雙跳水 專家分析3原因

【高沛生/綜合報導】今天(19日)是七夕情人節,沒人陪沒關係,但股票恐怕會賠。美股昨夜遭遇明顯修正,費城半導體指數一度重挫5.50%,台積電ADR也下跌4.01%,Lumentum、閃迪、Intel、美光等AI與半導體相關個股同步跳水,台股夜盤更一度重挫近600點。對此,財金專家葉育碩認為,這波跌勢主要受到3大因素影響。

機器狗巡檢、人形機器人撞不倒!新漢揪仁寶組AI生態系 拚「光速上市」

機器狗巡檢、人形機器人撞不倒!新漢揪仁寶組AI生態系 拚「光速上市」

【記者呂承哲/台北報導】人工智慧加速邁向物理AI(Physical AI)與具身AI(Embodied AI),產業焦點也從算力競逐轉向實際落地。工業電腦大廠新漢(8234)於台北國際自動化工業大展推出「RoboWIZ AI機器人開放平台」,串聯工研院、仁寶、德國Synapticon及數十家國內外零組件夥伴,打造涵蓋人形、四足及雙臂機器人的完整方案,協助業者突破軟硬體整合瓶頸。

研華亮相自動化展!AI Agent進製造現場 攜輝達、英特爾秀Edge AI布局

研華亮相自動化展!AI Agent進製造現場 攜輝達、英特爾秀Edge AI布局

【記者呂承哲/台北報導】全球物聯網智能系統與嵌入式平台廠研華(2395)今(19)日宣布,於2026台北自動化工業大展以「AI賦能邊緣創新,成就產業新局」為主題,聚焦「AI驅動智慧生產」、「AI智慧營運決策」及「AI基礎建設」三大主軸,並推出最新AI軟硬整合平台IWS,將AI Agent導入製造現場,加速Physical AI與Edge AI應用落地。

iPhone X正式走入歷史!蘋果宣布停止官方維修

iPhone X正式走入歷史!蘋果宣布停止官方維修

【記者趙筱文/台北報導】手上仍在使用iPhone X的果粉注意了!蘋果近日更新產品維修服務名單,正式將iPhone X與2018年推出的15吋MacBook Pro列為「停產產品」,代表蘋果將停止提供所有硬體維修服務,授權維修中心也無法再向官方訂購零件。

搶攻代理式AI!神雲首發2款OCP伺服器 搭載第6代AMD EPYC處理器

搶攻代理式AI!神雲首發2款OCP伺服器 搭載第6代AMD EPYC處理器

【記者呂承哲/台北報導】神達控股(3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)11日於OCP APAC高峰會(OCP APAC Summit)展出專為代理式AI(Agentic AI)工作負載打造的機櫃級(Rack-Scale)基礎架構,並全球首發符合OCP標準的C2810Z6、C2610Z6兩款高效能運算(HPC)伺服器,與AMD合作導入第6代AMD EPYC伺服器處理器、PCIe Gen 6及CXL 3.1,搶攻新一代AI基礎設施商機。

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