邁萪前9月營收年增逾86%！與英特爾共建實驗室 看好ASIC散熱需求
【記者呂承哲／台北報導】散熱模組廠邁萪科技（6831）將於30日舉行上市前業績發表會，在全球生成式AI浪潮帶動伺服器升級需求下，公司營收與技術布局同步加速。今年前9月累計營收達27.63億元、年增86.86%，已超越去年全年，成為AI供應鏈散熱升級趨勢下的顯著受益者。
震撼！傳台積電退休老將羅唯仁將赴英特爾 公司回應了
【記者呂承哲／台北報導】市場謠傳，台積電前資深副總羅唯仁將赴美國半導體巨頭英特爾（Intel）接掌研發重任，對此，英特爾回應，針對市場未證實消息，不予評論。
美科技股表現強過季節效應 台灣成AI供應鏈核心搭長線利多
【記者呂承哲／台北報導】美中達成實質框架、美股續創高，加上外資回補助攻，台股27日強勢上攻一度突破28,000點。野村投信表示，資金明顯聚焦AI與半導體供應鏈，基本面與籌碼面仍具支撐，雖短線高檔震盪難免，但在流動性寬鬆與AI投資擴大背景下，台股仍將維持震盪偏多走勢。
東擎明登興櫃 受惠ODM訂單放量及產業景氣復甦 估明年獲利提升
【記者許麗珍／台北報導】東擎科技(7710)預計明天(28日)登錄興櫃，認購價格為每股180元。東擎研發新一代Intel、AMD、NVIDIA主板與系統，受惠明年ODM訂單放量，產業景氣復甦帶動需求向上，預估明年營收及獲利將較今年同期顯著提升。
陳立武出手止血成功！英特爾Q3虧轉盈 分析師點出3大觀察點
【記者呂承哲／綜合報導】美國半導體巨頭英特爾（Intel）開出2025年第三季財報，營收優於預期，甚至轉虧為盈，資深半導體分析師陸行之表示，執行長陳立武果然沒讓投資人失望，雖然第四季公司將重回虧損，但結構性改變正逐步發生。
蘋果筆電熱賣 但全球PC第一名還是它
【記者趙筱文／台北報導】根據Counterpoint Research最新資料，2025年第三季全球PC市場出現明顯復甦，出貨量年增8.1%，終結連續多季的疲弱表現。分析指出，此波成長主要受到「Windows 10支援終止」與「美國進口關稅政策」兩項關鍵因素帶動，企業與消費者在汰換時程及預備庫存上均提前動作。
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」今（22）日在台北南港展覽館一館盛大登場。今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主題，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理等領域，規模再創新高。展區涵蓋一、四樓展廳，集結超過670家國際品牌、1,750個攤位，預期三天吸引逾7萬名全球專業買主，共同見證AI驅動下的電子產業新格局。
AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升
【記者呂承哲／台北報導】AI浪潮正驅動全球半導體產業邁入晶圓製造2.0（Foundry 2.0）新時代，晶圓代工、IDM與封測業者之間的高整合供應鏈逐漸成形。根據市調機構Counterpoint Research最新報告指出，AI運算與旗艦智慧型手機的需求強勁成長，推動先進製程與封裝技術同步升級，帶動產業結構朝向更高獲利階段發展。
美超微全新DCBBS亮相！結合液冷與AI伺服器 最高節省4成能源
【記者呂承哲／台北報導】伺服器與儲存解決方案大廠美超微電腦（Supermicro）宣布推出全新「資料中心建構組件解決方案」（Data Center Building Block Solutions，DCBBS），正式進軍完整資料中心建置市場。此業務線以一站式整合模式，提供從伺服器、儲存、網路、液冷散熱到管理軟體的完整IT基礎設施，協助企業加速資料中心部署、縮短啟動上線時間（Time-to-Online, TTO），同時提升營運效率與穩定性。
攜英特爾、輝達、高通等夥伴共建Edge AI生態 宜鼎揭3大核心價值布局
【記者呂承哲／台北報導】全球邊緣 AI 解決方案領導品牌宜鼎集團（Innodisk Group）今（15）日宣布全新「Edge AI」策略與品牌定位，正式揭示其在 AI 時代的「Keystone 關鍵基石」角色，攜手 Intel、NVIDIA、高通技術公司、Axelera AI 等國際大廠，串聯 AI 架構與加速器技術，並透過軟硬體整合實力，將技術商品化、應用化，全面落地於全球終端場域。
機器人關鍵在鏡頭！宜鼎、安提打造邊緣AI解方 DDR4漲勢看不到盡頭
【記者呂承哲／台北報導】工業記憶體模組廠宜鼎集團（5209）董事長簡川勝指出，隨著AI應用爆發式成長，原廠集中火力發展HBM與DDR5，造成DDR4與中階規格的生產線相繼關停；但大量工業與通訊應用仍停留在DDR4平台，轉換至DDR5需重新設計與驗證，短期難以落地，導致市場出現嚴重缺貨。他直言，DDR4價格「一路往上，現在看不到盡頭」。
鴻海旗下FIT亮相OCP高峰會 展示224G CPC互連與前瞻散熱技術
【記者呂承哲／台北報導】鴻海科技集團（2317）旗下鴻騰精密科技 (FIT)於10月14日至16日OCP Global Summit 2025盛大舉行期間，展示 AI 資料中心高速數據連接、大功率電源與散熱解決方案的最新成果，隨著人工智慧與高效能運算的能耗快速攀升，資料中心對高速傳輸與高效散熱的需求已達臨界點。 FIT 在本次以動態與靜態雙重展示方式，完整呈現 224G 世代的技術突破，包含完整AI解決方案、CPC前瞻產品、 224G 高速互連與51.2T 交換機散熱技術。
輝達擴大NVLink Fusion生態系 英特爾、三星加入共建百萬瓩級AI工廠
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）於2025開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）展示百萬瓩級AI工廠藍圖，並宣布擴展 NVLink Fusion 生態系，協助全球企業將半客製化晶片（CPU、XPU 等）整合至 NVIDIA 資料中心平台，進一步強化AI伺服器的異質運算能力。
神雲科技亮相OCP全球峰會 展示AI叢集與液冷資料中心整櫃方案
【記者呂承哲／台北報導】神達控股（3706）旗下神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation）將於10月13日至16日於美國聖荷西舉行的「2025 OCP Global Summit」登場，於C14展位展出以「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」為主題的AI叢集與資料中心解決方案，展示從單一伺服器擴展至整體叢集的開放式架構與液冷節能設計，全面強化效能與永續性。
英特爾18A製程終於亮相 全新處理器Panther Lake年底開始出貨
【記者呂承哲／台北報導】英特爾（Intel）9日揭露新一代客戶端處理器 Intel Core Ultra 系列3（代號 Panther Lake）架構細節，該產品為英特爾首款採用 Intel 18A 製程技術的處理器，預計今年底開始出貨。這項先進製程完全於美國研發與製造，象徵美國在半導體製造領域的技術領導地位再下一城。
怎麼會這樣？2架達美航空客機在機場熊熊相撞 機翼脫落1人受傷
【國際中心／綜合外電】在地面道路，車子可能會發生擦撞的事故；可是在機場，有塔臺指揮，竟也發生了飛機碰撞的事故！美國2架達美航空（Delta）客機1日晚間，在紐約拉瓜迪亞機場（LaGuardia Airport）就發生了碰撞事故，造成至少1人受傷，以及1架飛機的機翼脫落，另1架飛機機鼻受損的離譜事件。
放棄與台積電合作？英特爾傳與「宿敵」AMD洽談代工
【國際中心／綜合報導】正所謂商場上沒有永遠的敵人！昔日晶片霸主英特爾（Intel），據傳正與死對頭超微（AMD）洽談代工事宜，似乎放棄與台積電合作念頭。
矽光子突圍02｜加速落地！OBO到CPO三階段演進 2027商用爆發、台廠迎轉型契機
【記者呂承哲／台北報導】矽光子（Silicon Photonics, SiPh）正成為 AI 資料中心與高速傳輸的核心技術，能以光取代電訊號，大幅降低功耗並提升頻寬。但要邁向量產仍面臨功耗、散熱、檢測與供應鏈整合等挑戰。Counterpoint Research分析師劉景民接受專訪指出，矽光子屬於光電整合技術， OBO、NPO、CPO 則是嵌入式光學互連架構，是落地應用的主要形式。隨著頻寬需求提升，市場規模快速擴大，台積電等廠商正積極投入 COUPE 等新一代封裝技術，台灣供應鏈有望在平台轉換浪潮中扮演關鍵角色。
矽光子突圍04｜下個AI造王者？博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機
【記者呂承哲／台北報導】AI 世代正重寫資料中心架構，高速傳輸與低功耗成為突破算力瓶頸的關鍵。全球網通與 AI 晶片巨頭博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）在高速互連領域正面交鋒，而台積電憑藉製程與先進封裝優勢，扮演共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）量產與商業化的關鍵推手，台灣供應鏈也在這場矽光子浪潮中迎來發展契機。
讚揚谷歌十年前布局TPU！黃仁勳再潑ASIC冷水 與英特爾結盟要做這事
【記者呂承哲／綜合報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日在 BG2 Podcast 節目接受創投大師 Bill Gurley 與 Brad Gerstner 專訪，針對 AI 晶片競爭與產業格局發表看法。他直言，即使競爭對手推出價格低廉甚至免費的 ASIC（特殊應用晶片），資料中心客戶仍可能選擇 NVIDIA 平台，因為在運算效能與整體擁有成本（Total Cost of Ownership, TCO）上，NVIDIA 依然擁有無可取代的優勢。
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