聚焦高階封裝迎AI浪潮 辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027
隨著CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封裝技術持續推進,製程複雜度與設備需求同步攀升,也為設備供...
隨著CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封裝技術持續推進,製程複雜度與設備需求同步攀升,也為設備供...
... 對於 2026、2027 年 CoWoS 與 WMCM 先進封裝產能,梁又文表示,雖不便代客發言...
...果搶下首波產能,A20晶片也將成為首款採用2奈米加WMCM封裝的產品。不同於現行InFO封裝技術,W...
...片需求強勁,加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝,晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴...
...物半導體、電動車充電與手機連線等新市場機會。 在WMCM與CoWoS設備差異上,弘塑指出兩者技術接...
...,除了 CoWoS,也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技術,各項技術可因應不同應...
...iplet Die 架構,InFO-POP也發展至WMCM或Bumping、RDL等封裝技術。這些帶...