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擷發科EW 2026大秀AI×ASIC雙引擎 軟硬體整合強化2大產品Edge AI實力

擷發科EW 2026大秀AI×ASIC雙引擎 軟硬體整合強化2大產品Edge AI實力

【記者呂承哲/台北報導】在全球半導體與邊緣AI重組之際,ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技(7796)即將參展歐洲代表性盛會 Embedded World 2026 ,今(3)日展示從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能,並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。

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