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聚焦高階封裝迎AI浪潮 辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027

聚焦高階封裝迎AI浪潮 辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027

【記者呂承哲/台北報導】在AI與高效能運算(HPC)需求快速擴張下,全球半導體投資重心正由先進製程延伸至先進封裝與系統級整合。受惠此趨勢,半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘(3583)自製設備訂單動能強勁,2026年產能已全數滿載,目前訂單能見度已延伸至2027年,顯示高階封裝與相關設備需求仍處於高度成長階段。

AI浪潮加速台積電成熟製程產能轉型 海外廠、世界先進扮關鍵角色

AI浪潮加速台積電成熟製程產能轉型 海外廠、世界先進扮關鍵角色

【記者呂承哲/台北報導】根據 Counterpoint Foundry Service 最新《Monthly Intelligence Report》,台積電正規劃調整位於台灣 Fab14 的成熟製程產能結構,預計至 2028 年前,12 吋成熟製程產能將下修約 15% 至 20%。此舉主要回應部分傳統製程節點長期稼動率偏低的結構性問題,同時釋放無塵室空間、設備與資本支出,支援先進封裝等高附加價值製造領域的擴展。

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