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恩智浦擴建馬來西亞封測廠 2028年投產、總產量翻倍

恩智浦擴建馬來西亞封測廠 2028年投產、總產量翻倍

【記者趙筱文/台北報導】恩智浦半導體(NXP)宣布,位於馬來西亞八打靈再也(Petaling Jaya)的封裝測試廠擴建工程正式動土,新廠將新增約50萬平方英尺生產空間,預計2028年第一季開始逐步拉升量產,全面運轉後,整體廠區總產量將提升逾一倍,以強化供應鏈韌性及後段製造布局。

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