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AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升

AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升

【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮正驅動全球半導體產業邁入晶圓製造2.0(Foundry 2.0)新時代,晶圓代工、IDM與封測業者之間的高整合供應鏈逐漸成形。根據市調機構Counterpoint Research最新報告指出,AI運算與旗艦智慧型手機的需求強勁成長,推動先進製程與封裝技術同步升級,帶動產業結構朝向更高獲利階段發展。

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