拚矽光子CPO量產!上詮2026資本支出衝17.5億 1.6T明年Q3系統驗證
上詮財務長游雅芳表示,AI 運算對頻寬與延遲要求大幅提升,傳統可插拔式模組已逼近極限,CPO 成為下...
上詮財務長游雅芳表示,AI 運算對頻寬與延遲要求大幅提升,傳統可插拔式模組已逼近極限,CPO 成為下...
...代表性的例子。AI 推論需求飆升,帶動 HBM(高頻寬記憶體)供應短缺,缺口甚至擴散至企業級 SSD...
...外觀變化不大,但核心更新集中在M5晶片。統一記憶體頻寬從120GB/s提升至153GB/s,並加入神...
...k Fusion 與 NVIDIA GPU 進行高頻寬連線。 官方預估,富岳 NEXT 的應用效能...
...,可實現 超過 100 Tbps 全雙工光學介面,頻寬提升逾一個數量級。新架構同時整合 UCle-S...
...ts),以光取代銅線,降低功耗與熱能、提升資料中心頻寬。公司所有產品皆在台生產,依托台灣半導體供應鏈...
...研調亦指出,在AI伺服器需求強力帶動下,HBM(高頻寬記憶體)2025年出貨量年增率有望超過70%,...
...值達1.67兆元,年增20.6%,在AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)與車用電子需求帶動下明顯回升,...
...NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 網路平台,橫向擴展頻寬也比上一代翻倍。
...階段產品可支援 80GHz 與 24Gbps 訊號頻寬,公司表示未來將持續升級規格,以配合 AI 伺...
鐵路數位化正改變列車控制與維護方式,帶來更高頻寬與即時連線需求,支援列車控制與監測系統(TCMS)、...
...AM視為重點項目,反而集中資源於高利潤的HBM(高頻寬記憶體)。他坦言:「30年來沒看過這麼嚴重的情...
...全棧硬體供應鏈。三星同時掌握晶圓代工、先進封裝與高頻寬記憶體(HBM)三大事業,成為全球唯一能提供「...
...術引擎,推動半導體從GPU、ASIC邁向HBM(高頻寬記憶體),未來更將延伸至HBF(高頻寬快閃記憶...
...普\*於今年推出的新世代產品ApSRAM,具備數倍頻寬與大幅降低功耗的特性,已獲多家客戶採用,將於年...
...台(gNB)進行通訊,實現包含Ku頻段、50MHz頻寬、條件式切換(conditional hand...
...導體研發、雲端應用與數位孿生發展。雙方並將擴大在高頻寬記憶體(HBM)與先進製程領域的合作,強化AI...
...egafactory外,兩家公司也共同研發新一代高頻寬記憶體HBM4,採用三星第六代10奈米級DRA...
HDMI® 2.2規格支援更高的 96Gbps 頻寬和並導入新一代 HDMI Fixed Rate ...
...系統Frontier的成功經驗,並引入更強的記憶體頻寬與節點連接能力,提供更優異的能源效率與程式轉移...