根據董事會決議，上詮 2026 年將新增預算 3.86 億元，加計 2025 年未執行餘額後，2026 年資本支出將達 17.5 億元；同時通過 25 億元現金增資案，以因應 CPO 量產設備與營運資金需求。
上詮公布2025年第三季營收為 5.08 億元、季減 13%，毛利率自上季 20% 回升至 24%；前三季營收達 15.01 億元、年增 50%，毛利 3.06 億元、年增 39%。第三季營運現金流轉正至 1.47 億元，財務結構維持健康。
上詮指出，全球資料中心近年快速導入 spine–leaf 架構，促使高密度跳接線、AI GPU 機櫃與 Switch 端口全面升級，也推升光纖陣列（FAU）使用量。公司長期深耕的高精度 FAU 技術正好契合矽光高速傳輸需求。
技術布局方面，ReLFACon FAU（1.6T LPO）已於 2024 年底啟動試產，並將在 2025 年進入系統驗證；ReLFACon FAU CPO（1.6T）則 2025 年啟動量產線建置、第四季起至 2026 年送樣，2026 年第三季進行系統驗證，更高階的 >3.2T 與 >6.4T FAU 已進入產品與設計驗證階段。
上詮表示，矽光傳輸正從 1.6Tbps 邁向 6.4Tbps，2026 年後更將進入 12.8Tbps on interposer 的 XPU 世代，全球光電整合需求將呈倍增，公司透過 LPO 與 CPO 兩線並進，提前布局下一輪規格轉換。
為因應資料中心對高密度佈線的需求，上詮推出 RMT-MMC Cable，採用超小型多芯光纖連接器（MMC／VSFF），目前已完成出貨驗證，可直接搭配 ReLFACon FAU 應用於 AI 伺服器機內互連。
上詮也持續擴大產能布局，已於新竹設研發與營運中心，並在上海、中山、泰國與北美設立製造與業務據點，其中，泰國廠負責第一階段生產，以應對地緣政治風險。產線方面，公司導入 SC、MPO、LPO 自動化組裝線及 CPO 封裝與潔淨室設備，2025、2026 年將持續強化矽光與 CPO 量產能力，以滿足全球客戶需求。
上詮財務長游雅芳表示，AI 運算對頻寬與延遲要求大幅提升，傳統可插拔式模組已逼近極限，CPO 成為下一代高速互連主流，但其技術門檻極高，涉及高密度光纖陣列、微小間距對位與複雜的半導體封裝整合。
她指出，公司研發費用占比已提升至 15%～16%，目前正與客戶進行光學性能與可靠性測試，2025 年將是 CPO 試產年，預期少量出貨；到 2026 年製程成熟後，將進入大規模量產，對營運貢獻將顯著提升。
上詮總經理胡頂達分析，AI 資料中心架構分為 Scale-up 與 Scale-out。Scale-up 涉及 GPU 間的高速協同運算，對頻寬與低延遲要求極高，傳統銅線已難以負荷，因此成為 CPO 技術最迫切的導入場景。上詮已與晶圓代工與 AI 晶片大廠合作，目標在下一波 AI 光通訊升級潮中取得關鍵位置。
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