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台廠機會來了!AI引爆SiC、GaN需求 MIC揭搶進高密度供電3大優勢

台廠機會來了!AI引爆SiC、GaN需求 MIC揭搶進高密度供電3大優勢

【記者呂承哲/台北報導】AI運算快速擴張,帶動GPU、記憶體與先進封裝需求之際,供電架構也同步升級。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師周明德表示,AI對高效率、高功率密度與高度整合要求提高,將擴大碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)應用,其中GaN正從消費性快充延伸至AI伺服器與Physical AI。

AI半年一代催動3DIC!台積電何軍揭先進封裝新挑戰:不能再各做各的

AI半年一代催動3DIC!台積電何軍揭先進封裝新挑戰:不能再各做各的

【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談,針對AI系統需求快速演進如何改變先進封裝,緯穎指出,電力、散熱及資料傳輸已成AI系統三大挑戰,健策從封裝散熱跨入液冷,希望同時掌握封裝與系統端客戶需求。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則強調,未來必須讓晶片、封裝、材料及系統業者更早共同開發。

AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機

AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機

【記者呂承哲/台北報導】AI晶片功耗持續攀升,液冷散熱加速成為高階AI伺服器標準配備。TrendForce最新研究指出,NVIDIA、AMD、Google等AI晶片持續迭代,單晶片熱設計功耗(TDP)普遍突破1kW,整櫃AI伺服器功率更達數百kW,預估液冷於AI晶片的滲透率將從2025年約33%,升至今年53%,2027年更有望逼近60%。

台達電55周年秀黑科技!液冷驗證中心、貨櫃機房亮相 搶AI商機

台達電55周年秀黑科技!液冷驗證中心、貨櫃機房亮相 搶AI商機

【記者呂承哲/台北報導】電源管理大廠台達電(2308)7日舉辦55周年系列活動「永續AI峰會」,邀集前白宮國家經濟委員會顧問William D. Kissinger、AI創投專家林家振及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等專家,聚焦AI、能源與永續發展趨勢,並展示AI液冷驗證中心、AI貨櫃型資料中心等技術成果,展現台達整合能源、資料中心及自動化解決方案的布局,協助企業迎接AI浪潮。

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