AI、矽光子檢測大爆發！汎銓營運逐月衝高 明年營收拚常態「3字頭」
...制，為持續推進製程，增加多重曝光、低介電材料及先進封裝材料應用，反而提高材料分析難度與需求，正好切入...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...正透過DTC、IVR降低供電阻抗與電壓驟降，同時從封裝材料、SoIC載體、熱點配置及散熱結構著手，目...
崇越法說會｜上半年營運創高！材料需求旺 石英製品訂單直達2030
...銅柱、錫銀電鍍液及藍寶石基板等產品，擴大AI與先進封裝材料產品線。 環工業務方面，崇越海內外水處理...
中美晶財報｜Q2每股賺3.19元 矽晶圓需求旺、綠能簽約破千億
...續布局SOI、GaN、12吋SiC、方形晶片及先進封裝材料等高附加價值產品，優化產品組合並提升獲利能...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
...焦點。不過，大面積玻璃基板在高溫熱製程中，因玻璃與封裝材料熱膨脹係數差異，容易產生熱應力，導致結構翹...
「華旭先進」回台布局玻璃基板市場 助半導體先進封裝材料國產化
...運算市場大幅成長，華旭先進規劃於台中產業園區廠區內新增先進封裝材料玻璃基板產線，預計增聘24名員工。
石英產能滿載、EUV需求翻倍！崇越卡位先進封裝材料 國際訂單湧入
在供應鏈狀況上，潘重良表示，目前先進封裝材料供應與交期大致正常，未見明顯異常。地緣政治影響主要仍集中...
昱鐳應材啟動IPO！搶攻AI伺服器、高速CCL 切入低軌衛星供應鏈
... 除高階CCL材料外，昱鐳應材也同步布局半導體先進封裝材料與航太市場，積極建立下一階段成長動能。公司...
日本封裝材料大廠住友培科投資8億！今落成謝土 陳其邁：感謝看好高雄
...產營運，是台灣唯一大型生產封測材料的企業，在半導體封裝材料領域更是全球市佔率第一，住友培科在高雄25...
瞄準「光進銅退」！Lightmatter採台積電COUPE平台 攜封裝夥伴卡位供應鏈
...架構正面臨「功率牆」限制，在高功率情境下，連接器與封裝材料易因熱累積而影響可靠度，單純提高雷射輸出已...
參展半導體展！崇越科技聚焦先進封裝、矽光子 搶AI與HPC材料應用
...鍵領域。崇越科技董事長潘重良表示，公司完整布局先進封裝材料，已在市場獲得良好回響。 藍寶石基板是本次...
崇越科技攜9家供應商亮相日本半導體展 展示先進整合解決方案
...多款關鍵材料、部品與設備。參展陣容包括電子與半導體封裝材料供應商美商銦泰、封裝設備商廣化科技（529...
獨家爆料｜台南最美風景是光電板？風災已3個月卻還泡水裡 管理處回應了
...電板的長期使用。 業者表示，「矽晶片電池」有兩層封裝材料，防止潮濕和其他外部因素的損害。這些材料在...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...式製程設備，強化晶片異質整合與低溫接合能力。 在封裝材料上，高階運算需求推升ABF載板朝大面積、細...
衝刺先進封裝卻缺關鍵材料！台積電「大同盟精神」強化供應鏈韌性
...術導入遠較跨國供應鏈敏捷。因此，台積電支持建立先進封裝材料與設備驗證平台，促進國內業者與學研機構整合...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
...e 與 TEOS 系列基礎上，不僅象徵該公司在整合封裝材料與製程創新上的持續進展，更進一步強化其在全...
默克高雄半導體材料園區年底完工！深耕台灣建構韌性半導體供應鏈
...Lei Lu介紹無氟i-line厚膜光阻，展現先進封裝材料突破；全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿博士...
印能Q2財報｜每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
...翹曲一直是影響先進封裝良率的最大隱憂，相關問題包括封裝材料中的殘留氣泡會導致焊點空洞、焊接失效、元件...
新應材攜手南寶樹脂、信紘科 投入半導體先進封裝用高階膠材市場
...成本，更能搶攻先進半導體封裝的龐大商機，快速滿足客戶對先進封裝材料的迫切需求，創造產業鏈的協同效益。
聯合再生能源「全黑美學模組」取得雙認證 為擴大歐美市場布局
...PCon技術的高抗鹽害性能，全系列標配高防護鋁框與封裝材料，確保在高濕鹽害環境中仍維持長期穩定；此外...
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