輝達關鍵數據被亂看空?黃仁勳喊AI晶片產能仍不夠 再潑ASIC冷水
...Rubin 的需求。黃仁勳日前在台積電運動會也被魏哲家透露「想要更多晶片」,至於有多少,「是機密」。
...Rubin 的需求。黃仁勳日前在台積電運動會也被魏哲家透露「想要更多晶片」,至於有多少,「是機密」。
...們的辛苦;台積電董事長魏哲家則表示,黃仁勳來「要更多晶片」。 立院經濟委員會今審查「企業併購法修正...
...色仍然非常的重要。並且對著台積電董事長魏哲家「要更多晶片」,這趟旋風式行程,被外界視為「晶片荒升級」...
...巨頭共同方向。 根據雙方技術內容,新款 XPU 多晶片封裝(MCP)將以光學引擎直接取代封裝內的電...
...接受媒體聯訪,台積電董事長魏哲家透露,黃仁勳想要更多晶片,至於是多少,數量是機密。 台積電在日前法...
...,台積電董事長魏哲家表示黃仁勳此行是向台積電要求更多晶片,備受外界矚目;此外市場聚焦台積電預計今公布...
...流程的即時連結,形成智慧循環。此設計協作模式可支援多晶片、小晶片與異質整合架構,結合多物理場模擬與真...
...為包括華為在內的中國本土競爭對手,提供又一次獲取更多晶片銷售的機會。 除輝達外,超微(AMD)和英...
...台灣」。 關於台灣,川普還說,「我們正把許多晶片製造商帶到美國」,全球第一的晶片製造商正在亞...
...如今線寬微縮的物理極限逐漸逼近,未來效能提升將仰賴多晶片整合與先進封裝技術的突破。洪志斌強調,異質整...
...6-Davisson採用台積電COUPE光子技術與多晶片封裝設計,光學互連功耗較傳統模組降低約70%...
...isson 採用台積電 COUPE 光子技術與先進多晶片封裝設計,使光學互連功耗降低約 70%,節能...
...高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整合,突破傳統設計規則限制,協助客戶在單一封...
...AI PC、遊戲裝置與邊緣運算等應用。採用 可擴展多晶片架構(multi-chiplet),在效能、...
【記者呂承哲/台北報導】顯示卡散熱風扇大廠動力科技(6591)公告2025年8月合併營收1.53億元,較去年同期明顯成長26.66%,登歷年同期新高水準。累計今年前8月合併營收達12.13億元,年增43.47%,改寫歷年同期次高表現。
...WoS外,先進封裝還將延伸至晶圓級封裝(WLP)、多晶片模組(MCM)3D堆疊與面板級封裝(PLP)...
...晶片製造商通通都離開中國,這樣不僅僅可以確保會有更多晶片廠商投資美國,還可以把美中的晶片貿易比例大幅...
...AI半導體晶片需求強勁,加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝,晶圓代工大廠的先進封裝...
...ntel)先前外移到其他地方,特別是台灣,但現在許多晶片公司都回流美國。他也和蘋果(Apple)執行...
...下事業,只會使用更多更先進的晶片,長期來看,掌握更多晶片製造的核心技術是一種策略優勢。 郭明錤說明...