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經濟部秀29項半導體技術!CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機

經濟部秀29項半導體技術!CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機

【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2026於2日盛大登場,經濟部產業技術司主題館集結29項創新技術,聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測及製造設備。其中,應用於CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術已打入全球半導體龍頭供應鏈;因應AI資料中心轉向800VDC高壓直流架構,工研院也開發碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)技術,建立國產功率半導體供應鏈。

台灣半導體拚低碳競爭力!南亞科、環球晶、金兆鎔齊聚談AI永續

台灣半導體拚低碳競爭力!南亞科、環球晶、金兆鎔齊聚談AI永續

【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮帶動算力需求快速攀升,但資料中心龐大的耗電與散熱挑戰,也讓能源效率成為半導體產業下一波競爭關鍵。工研院21日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」,邀集經濟部、能源署,以及南亞科技、環球晶圓、金兆鎔科技等半導體產業代表,共同探討低碳循環生態系建構,並發表多項資料中心創新散熱技術,盼協助台灣半導體產業接軌全球永續趨勢。

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