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台灣半導體拚低碳競爭力!南亞科、環球晶、金兆鎔齊聚談AI永續

台灣半導體拚低碳競爭力!南亞科、環球晶、金兆鎔齊聚談AI永續

【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮帶動算力需求快速攀升,但資料中心龐大的耗電與散熱挑戰,也讓能源效率成為半導體產業下一波競爭關鍵。工研院21日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」,邀集經濟部、能源署,以及南亞科技、環球晶圓、金兆鎔科技等半導體產業代表,共同探討低碳循環生態系建構,並發表多項資料中心創新散熱技術,盼協助台灣半導體產業接軌全球永續趨勢。

搶光電共封裝商機!工研院促成瑞峰攜法國NcodiN合作奈米雷射技術

搶光電共封裝商機!工研院促成瑞峰攜法國NcodiN合作奈米雷射技術

【記者呂承哲/台北報導】在經濟部產業技術司推動臺法產業創新研發合作機制下,工研院29日宣布促成瑞峰半導體與法國新創NcodiN合作,共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,瞄準AI、高效能運算(HPC)及高速通訊市場,可望強化臺灣光電整合技術布局,提升全球半導體供應鏈競爭力。

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