日月光股東會｜股價1年飆310%！吳田玉：AI帶動產業升級　先進封裝、高階測試需求續強

若以去年股東會當日收盤價153元，今日早盤股價628元來計算，這一年股價上漲超過310%。

吳田玉指出，日月光投控今年在各項業務與營運管理上皆維持穩定成長，公司持續打造優質企業文化與經營體系，希望以產業領導者姿態掌握AI帶來的新機會，再創營運佳績。他也代表董事長及全體員工感謝股東長期支持，並強調公司將持續提升競爭優勢，回應市場快速變化與客戶需求。

隨著全球半導體產業正逐步進入由人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端資料中心及先進運算應用驅動的新成長循環。隨著系統級整合需求提升，先進封裝、異質整合及高階測試已成為提升晶片效能、功耗與頻寬表現的重要關鍵，也帶動高附加價值封裝測試服務需求持續增加。

營運表現方面，日月光投控2025年合併營收達6,454億元，其中半導體封測業務營收3,802億元、電子代工服務業務（EMS）2,572億元。受惠AI相關需求帶動，半導體封測業務年增20.2%，成為主要成長動能。

獲利方面，2025年營業毛利率達17.7%，高於2024年的16.3%；營業淨利508億元，年增29.6%；稅前淨利513億元，年增23.1%。不過受到年底美元兌新台幣匯率波動影響，海外營運機構財務報表換算差額增加，使歸屬母公司業主綜合損益降至379億元，年減16.4%。

先進封裝已成為日月光投控重要成長引擎。公司指出，先進封裝服務營收由2024年的188億元大幅成長至2025年的502億元，占封測業務營收比重由6%提升至13%。隨著AI晶片朝向異質整合與高頻寬運算發展，先進封裝需求可望持續攀升。

研發成果方面，公司2025年完成多項關鍵技術開發，包括高頻寬記憶體（HBM）晶圓級二次堆疊技術、2.5D異質封裝結合AI自動光學檢測技術、高密度雙面封裝3D天線5G通訊模組，以及多項SiP系統級封裝與電源管理模組封裝技術，持續強化先進封裝競爭力。

展望2026年，日月光投控預估封裝出貨量約368億個、測試出貨量約61億個。公司表示，AI伺服器、資料中心建設與雲端運算需求仍將是推動半導體產業成長的重要動能，未來也將持續投入智慧工廠、產能擴充及研發資源，並深化馬來西亞、韓國及菲律賓等海外布局，進一步鞏固全球封測龍頭地位。

此外，日月光投控也持續推動永續發展，已連續10年入選道瓊永續世界指數（DJSI）相關指數成分股，並連續9年獲國際碳揭露組織（CDP）氣候變遷領導等級評價。公司強調，未來將結合供應鏈夥伴共同推動淨零轉型，在追求成長的同時兼顧環境與社會責任。