中信銀主辦矽品5年期授信案 500億台幣12家銀行超額認購
【記者許麗珍／台北報導】中信銀行今（17日）宣布完成全球知名封測大廠矽品精密工業五年期新台幣500億元聯合授信案，由中信銀擔任統籌主辦暨管理銀行，最終獲12家銀行參與且超額認購，原訂籌組金額400億元台幣則增額至500億元簽約，顯示金融機構看好矽品營運實力、產業地位及未來發展前景。
矽品是日月光投資控股公司旗下重要子公司，身為全球半導體封裝與測試產業領導廠商，深耕先進封裝、高階測試及系統整合技術，服務全球眾多國際半導體設計與製造客戶。近年受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（ HPC）、雲端運算、車用電子及高速通訊等應用需求快速成長，帶動先進封裝技術需求攀升。
矽品持續強化技術研發與產能布局，積極掌握全球半導體產業成長契機，提升市場競爭力；在創新技術與提升產能的同時，矽品亦提升能源管理及營運效率，展現兼顧企業成長與永續發展的經營方向。
中信銀表示此次聯合授信案將助力矽品推動先進製程投資、擴充產能及優化營運布局，鞏固其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。中信銀行則透過多元金融服務，協助企業掌握產業發展機會，支持客戶提升競爭力並穩健邁向永續轉型。
聯合授信案銀行團包含中信銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行、華南商業銀行、元大商業銀行、台灣中小企業銀行、台灣土地銀行、上海商業儲蓄銀行、中國建設銀行台北分行、台北富邦商業銀行、彰化商業銀行及遠東國際商業銀行等12家金融業者共同參與，展現金融業對半導體產業及具國際競爭力企業的支持。
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