旺矽第二季毛利率58.4%，季減1個百分點，主要反映產品組合變化，預期下半年可回到第一季水準；稅前淨利19億元，季增25%、年增152%，EPS 15.55元，首度站上15元大關，並連續兩季突破10元。
累計上半年營收91.7億元，年增50%；稅前淨利34.3億元、年增109%，EPS達28.08元，較去年同期倍增。
展望後市，旺矽指出，目前客戶拉貨態度較年初更加積極，不僅新世代AI晶片需求強勁，既有產品線也持續追加訂單，與客戶開發合作計畫能見度已超過1年。隨大型雲端服務供應商（Hyperscaler）引領AI投資，半導體供應鏈將呈現「大者恆大」，供應商除技術能力外，也須具備足夠交貨規模。
產品方面，VPC（垂直式探針卡）及MEMS自去年下半年進入滿載，目前產能仍吃緊；CPC（懸臂式探針卡）受惠新訂單挹注，產能同樣持續滿載。旺矽規劃今年下半年至明年積極擴充VPC及MEMS產能，因應客戶需求。
此外，旺矽持續布局關鍵零組件，預計明年下半年PCB投產後，將建立完整探針卡自製生態鏈，提供客戶一條龍測試服務，進一步擴大全球市占；共同封裝光學（CPO）測試方案目前也持續與客戶進行設備驗證及設計討論。
面對產能供不應求，旺矽表示並不積極尋求漲價，而是透過需求承諾機制管理產能分配，願意提供長期訂單承諾的客戶，將取得優先供貨資格。公司預期今年營運維持強勁雙位數成長，並呈現逐季向上走勢，下半年表現將顯著優於上半年。
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