欣興表示，受惠AI GPU、AI ASIC、高效能運算（HPC）及AI網通需求持續強勁，第二季營運表現強勁，加上AI高階產品占比持續提升，加上產品組合改善、產能利用率維持高檔，推高獲利表現。
此外，面對近期原物料成本上揚，公司也持續與客戶溝通，適度反映成本調整售價，進一步支撐獲利表現。
第二季營業費用約40億元，與第一季相當，費用率為9.3%。公司說明，第二季費用增加主要因泰國廠尚未正式量產，相關製造費用暫列管理費用。第一季則因辦理現金增資，認列員工認股相關費用。
至於業外收益大幅增加，主要來自金融資產評價利益約92億元，另外也包含利息收入及湖口廠處分利益。另一方面，公司亦提列中國及欣興同泰固定資產與存貨減損約13.7億元。
截至6月底，欣興現金及約當現金約931億元，資產總額3132億元，股東權益1277億元，負債比約59.2%。應收帳款週轉天數由69天下降至68天，存貨週轉天數由55天微增至56天。第二季營業活動淨現金流入74.9億元，資本支出62.1億元，籌資活動淨流入263.8億元，整體現金部位持續提升。
產品組合方面，ABF載板仍是主要成長動能，第二季營收比重由第一季49%提升至52%，金額季增22%、年增51%；HDI占比維持27%，季增14%；PCB占比9%，BT載板占比9%，FPC約2%。
若依終端應用觀察，AI Data Center營收比重由第一季59%提升至61%，金額季增20%、年增71%，持續成為公司最大成長引擎；IoT占24%，通訊占5%，車用占3%，其他應用占7%。
目前載板及PCB產品中，AI相關營收占比均已超過60%，預估下半年可望進一步提升至65%至70%，涵蓋GPU、AI ASIC、Server CPU、DPU、AI Networking、AI系統板，以及800G、1.6T光通訊模組等產品。
欣興表示，7月已完成13.55億美元海外存託憑證（GDR）募資，預估7月底負債比可望降至約52%，將有助支應後續擴產需求。董事會也通過調高2026年資本支出，由原先340億元提高至537億元，增加197億元；長交期設備採購金額亦由141億元提高至316億元，主要投入光復二廠、楊梅二廠擴建及提前採購長交期設備，並規劃於今年底至明年初動工興建楊梅第三座工廠，以滿足AI客戶長期需求。
展望第三季，公司表示，AI GPU、AI ASIC及HPC需求仍維持強勁，2026年載板及PCB市場產值可望持續上修。光復二廠第三期將於第三季開始貢獻產能，明年第二季再新增一波產能，配合客戶需求持續擴產，因此第三季營收可望較第二季成長，下半年營運維持樂觀看法。
欣興表示，隨著AI高階產品比重持續提升，配合製程優化、去瓶頸改善及售價適度反映成本，第三季毛利率有機會優於第二季。至於稼動率方面，目前ABF載板維持90%以上，BT約80%至85%，HDI及PCB約85%至90%，整體產能利用率仍維持高檔，支撐下半年營運動能。
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