法人指出，隨著CSP大客戶新產品正式出貨，下半年營運可望持續升溫，除既有散熱模組拉貨動能延續外，液冷散熱產品預計年底前陸續出貨，將有助提升產品組合及營收規模。若客戶拉貨維持穩定，全年營收及獲利皆有機會較去年明顯成長。
根據高盛最新報告，在國際科技大廠積極發展自研晶片帶動下，ASIC架構AI伺服器需求持續攀升，因此上調2026年至2028年AI伺服器出貨量預估，分別達190萬、240萬及260萬台。
邁萪目前主要供應國際CSP客戶ASIC AI伺服器散熱模組，隨著自研ASIC平台需求持續擴大，客製化散熱模組、3D VC均溫板、高階氣冷及液冷產品需求同步提升，法人看好AI產品線成長動能可望延續至2028年。
此外，高盛也預估，美系及中國CSP未來幾年將持續擴大AI基礎建設投資，其中美系CSP 2028年資本支出可望達1.14兆美元，可望持續帶動AI伺服器散熱需求。
邁萪表示，目前已切入國際CSP供應鏈，產品線也由高階氣冷逐步延伸至液冷散熱。隨著越南新廠完工，未來將進一步提升交付能力、分散供應鏈風險，並強化承接國際CSP新增訂單的產能，迎接新一波AI成長商機。
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