汎銓表示，該技術可透過特殊光學偵測架構，快速找出光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於光子積體電路（PIC）、光學引擎（Optical Engine）、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件的研發、製程改善與失效分析。
隨著AI運算需求快速成長，產業正加速朝向矽光子與CPO架構發展。汎銓指出，公司多年來累積材料分析（MA）、故障分析（FA）及光學量測技術，已建立完整的矽光子分析與量測平台，服務範圍涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO半成品及光模組等產品，並已取得多家國際晶圓廠、AI業者、PIC設計公司及光模組廠客戶實績。
在客戶布局方面，汎銓持續深化與Tier-1晶圓廠合作，分析服務已由傳統電子積體電路（EIC）延伸至PIC晶圓與相關元件，提供光損定位、漏光分析、製程異常檢測及失效分析等服務，協助客戶提升良率並縮短研發時程。此外，公司也協助PIC晶圓廠進行元件特性量測與模型建立，強化客戶研發效率。
汎銓看好AI資料中心未來將朝百萬顆AI加速器互連規模發展，矽光子與CPO將成為下一代AI基礎建設核心技術。目前合作超過兩年的Tier-1 AI客戶需求持續成長，分析項目以CPO半成品及Optical Engine為主，涵蓋光損定位、故障分析及材料分析等高階服務。
除分析服務外，汎銓也積極拓展設備與授權業務，自主開發「MSS HG」整合量測平台，可應用於PIC晶片分析、光損量測及元件驗證，目前已導入多家PIC設計公司、光模組廠及系統廠。
汎銓表示，公司已完成從PIC Wafer、PIC晶片、Optical Engine、CPO封裝到光模組的矽光子產業鏈布局，未來將透過分析服務、設備銷售及專利授權三大商業模式推動成長。隨著AI資料中心由電子互連邁向光互連時代，矽光子與CPO需求可望快速升溫，為公司帶來中長期成長動能。
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