「德鑫半導體控股公司」由2023年7月先是家登所發起，由8家以半導體晶圓製造前段工程設備及耗材公司組成，由迅得機械(6438)、奇鼎科技(6849)、科嶠工業(4542)、家登精密（3680)、微程式資訊(7721)、聖凰科技、意德士科技(7556)及濾能(6823)所組成。
「德鑫貳半導體控股」則是在2025年3月4日，由友威科技(3580)、印能科技(7734)、邑昇實業(5291)、耐特科技(8058)、康淳科技、圓達科技、新應材(4749)、頌勝科技（7768)、維田科技(6570)、及聯策科技（6658) 所成立。
邱銘乾表示，若8家甚至18家供應鏈業者各自在美國設立服務據點，就必須各自建立財務、行政及後勤系統，形成額外成本。透過共同平台模式，夥伴只需派遣裝機或服務工程師赴美，由美國家登統一管理、協助簽證及後勤支援，大幅降低營運負擔。
他指出，這樣的模式讓供應鏈能夠「打群架」，共同削減成本與風險，也能提升服務能量。例如部分工程師完成自身設備服務後，也能支援其他聯盟成員，提高整體人力運用效率。
邱銘乾強調，美國家登本質上是「成本中心」，而非獲利中心，目的是協助供應鏈共同承擔海外營運增加的成本。他透露，隨著美國模式運作成功，後續家登其他海外業務也將由美國家登統籌部分服務工作，形成更完整的海外支援網絡。
對於外界關注聯盟運作機制，邱銘乾直言，許多人開個記者會就喊聯盟，但未必有真正的利益連結。他進一步解釋，聯盟成員共同出資持有美國家登股權，未來獲利與虧損都必須共同承擔，「這樣才叫歃血為盟」，才是真正具備利益綁定的合作模式。
邱銘乾表示，目前此模式主要先在美國試行。原先也曾規劃複製至日本，但因日本半導體建廠速度未如預期，因此暫時維持各自作業模式。至於德國市場，則需視未來擴廠規模及需求而定，若只有單一工廠，建立相同聯盟機制的效益有限。
他指出，未來德鑫聯盟也不排除吸納更多供應鏈夥伴加入，希望透過「中帶小」模式，持續擴大台灣半導體供應鏈海外服務能力。
邱銘乾表示，聯盟成員之間許多董事長彼此認識十幾年甚至數十年，才促成共同分攤成本的想法。如今運作已逐漸展現成效，下一步將思考如何進一步複製與擴大，協助更多台灣供應鏈業者共同走向國際市場。
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