闕聖哲指出，當時不只是供應鏈業者在摸索，美國建廠模式連客戶本身也在尋找最佳解方，因此8家企業決定共同投資美國家登，建立海外服務平台。經過一年多運作後，聯盟不僅達成原先協助赴美布局的目標，更出現許多意料之外的合作效益。
他表示，半導體產業向來重視技術保密與客戶機密，企業彼此之間很少深入了解對方能力，但在共同投資與合作後，成員逐漸建立信任，也發現各自擁有不同優勢與技術專長。原本只是為了解決海外設廠問題而結盟，如今已逐步發展出共同開發產品與技術合作的模式。
闕聖哲指出，每家公司或許都在特定領域做到世界級水準，但當不同技術與能力結合後，就有機會創造新的產品與商業模式。聯盟成員之間近年已開始共同開發新產品，成為德鑫成立以來最重要的成果之一。
除了技術合作外，聯盟也進一步帶動客戶與供應鏈資源共享。闕聖哲表示，過去企業較少主動介紹合作夥伴給客戶，但當彼此建立信任後，成員願意相互推薦、共享市場資源。由於向客戶推薦合作夥伴等同於以自身商譽背書，因此這種合作關係在半導體產業尤其難能可貴。
微程式資訊（7721）他透露，德鑫首年即繳出獲利成績，也吸引不少業者主動詢問加入聯盟機會。由於創始8家企業具備股東身分，後續難以直接複製相同模式，因此才進一步成立德鑫貳平台，希望擴大合作規模，同時補足產業鏈缺口。
闕聖哲指出，德鑫貳在成員組成上也特別強化供應鏈完整性。相較德鑫壹以半導體前段製程設備與耗材廠商為主，德鑫貳則納入封裝、材料與智慧製造等不同領域業者，希望建立更完整的半導體供應鏈生態系。目前聯盟內部也開始討論未來是否推動「德鑫三」，重點不只是增加成員數量，而是補足更多技術能力與新興應用領域。
家登（3680）董事長邱銘乾表示，德鑫聯盟已逐漸從企業交流平台，發展成具備技術整合能力的產業合作平台。
以晶圓載具（FOUP）解決方案為例，聯盟成功串聯多家成員共同參與，耐特（8058）提供FOUP原料，科嶠（4542）負責清洗與風乾設備，微程式（7721）提供RFID技術，聖凰（7880）負責微污染控制，康淳投入純水清洗技術，聯策（6658）提供檢測設備，迅得（6438）負責搬運與儲存系統，意德士（7556）則提供膠條材料等，透過各家技術與產品整合，最終形成完整解決方案。
邱銘乾指出，聯盟成立初期並未預料到會發展出如此深入的合作模式，但隨著成員間逐步建立信任，大家開始思考如何透過技術整合與資源共享，進一步堆疊整體技術能力，為客戶提供更完整的服務與解決方案。FOUP只是其中一項成果，目前聯盟內仍有許多產品與技術持續展開合作開發。
微程式資訊（7721）董事長吳騰彥表示，公司原本深耕資通訊領域，近年積極切入半導體產業。透過德鑫聯盟平台，可共享研發、驗證與市場資源，並結合各家公司技術優勢共同開發產品。過去可能需要3至5年才能完成的產品驗證，如今有機會縮短至1年至1年半，大幅加快進入市場的速度。
科嶠工業（4542）董事長吳明致分享實際案例指出，2021年至2022年間，因應客戶對封裝載板解決方案需求，家登與科嶠共同開發載板清洗設備，後續成功打入歐美市場。隨著AI帶動先進封裝需求快速成長，公司也受惠於當年累積的技術與客戶基礎。
頌勝科技（7768）董事長朱明癸表示，因應全球供應鏈區域化趨勢，公司採取分區供應策略，台灣生產基地主要供應美國、日本、德國及新加坡等海外客戶，中國市場則由當地據點負責供貨，以提升供應效率並滿足各地需求。
朱明癸指出，頌勝主要從事CMP相關材料開發與生產，目前原材料供應穩定，並未出現缺料情況。針對近期國際情勢造成部分原料價格波動，他認為多屬短期現象，隨著供需逐步恢復平衡，部分原料價格已開始回落，對整體半導體材料產業影響有限，公司營運也未受到明顯衝擊。
除了台灣市場外，德鑫近年也積極拓展海外合作機會。邱銘乾透露，聯盟已與日本半導體設備業者簽署合作備忘錄（MOU），由日方協助整合聯盟成員產品，目前已有多項產品進入驗證階段。他認為，若沒有透過集體合作模式，海外大型企業往往不容易接觸到台灣中小型供應商，而聯盟平台正好能扮演橋樑角色，協助會員切入國際市場。
德鑫聯盟成員表示，未來將持續透過技術合作、資源共享及海外布局，協助會員提升全球競爭力，並進一步擴大台灣半導體供應鏈在AI與先進製程時代的國際能見度與市場機會。
點擊閱讀下一則新聞
