從產品結構來看，探針卡仍為核心業務，占比達72.2%，設備產品占26.1%，顯示公司持續聚焦晶圓測試關鍵技術。2025年四季營收皆呈雙位數年增，全年維持穩健成長，其中第四季營收38.3億元，季增12.4%、年增27.7%，獲利同步提升，反映AI與先進製程需求持續擴大。
獲利能力方面，旺矽毛利率自2022年起持續攀升，2025年達56%，顯示產品組合與技術升級效益顯現。長期來看，2022至2025年營收年複合成長率達21.59%，毛利成長率更達29.68%，展現高成長動能。資產結構亦同步擴大，總資產達240億元，固定資產占比提升至44%，反映公司積極投入產能與設備建置，股東權益占比61%，維持穩健財務體質。
旺矽指出，全球半導體市場在AI帶動下持續擴張，2026年市場規模預估達8643億美元，年增約12%，其中HPC將成為未來成長主軸；AI半導體市場2024至2029年年複合成長率達25.9%，顯示產業已從爆發期邁向長期穩定成長。
在產品布局上，旺矽持續深化測試解決方案，涵蓋MEMS與垂直探針卡（VPC）、懸臂式架構，強調高針數與高速傳輸能力；同時布局溫控測試設備，提供-100°C至300°C測試環境，並拓展至車用、航太與通訊等應用。此外，公司亦切入高頻測試領域，支援26GHz至110GHz應用，鎖定高速運算與矽光子等新興市場。
旺矽董事長葛長林表示，受惠AI與半導體需求持續擴張，公司今年營運動能明確，全年營收成長目標約三成，並規劃下半年啟動新一波擴產，核心產品VPC與MEMS探針卡產能有望提升約五成。
在產品結構方面，葛長林指出，VPC與MEMS探針卡仍為主要營收來源，占整體比重七成以上，顯示高階測試需求持續集中在先進製程與AI相關應用。應用面則涵蓋CPU、GPU與ASIC，其中以ASIC需求最為穩定，GPU則與先進封裝技術高度連動，部分市場由晶圓代工廠主導。
展望後市，他表示，目前訂單能見度已逐步浮現，營收有望延續過去兩年逐季創高的趨勢，內部評估今年成長幅度可達30%以上。產能方面，公司將持續擴充VPC與MEMS產線，下半年至明年逐步開出，但實際進度仍將依市場需求彈性調整。
除擴產外，旺矽亦推動內部整合，將LED與高溫測試（HT）相關業務結合，延伸至光電與半導體封裝領域，透過跨部門整合提升綜效與應用廣度。
葛長林指出，AI仍是半導體產業最主要成長動能，帶動各類運算需求與測試需求同步提升，但產業仍面臨地緣政治不確定性，包括國際衝突等因素，可能影響市場節奏。
在產業分工上，他表示，測試機台與探針卡介面技術由不同廠商合作完成，其中，是德科技與愛德萬測試為重要策略夥伴，旺矽則專注於探針卡與關鍵介面技術，並持續強化自主研發與產品整合能力，以提升競爭優勢。
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