AI需求升溫 產能倍增拚Q4反映營收
黃水河指出，目前產能擴充仍受限於空間條件，三廠啟用後將大幅提升彈性，但不會一次到位，而是採分階段擴產模式，以避免供需落差風險。
黃水河表示，公司除桃園三廠外，亦已布局海外產能，美國據點早於2020年即完成場地租賃，空間充足，可直接導入設備，約3至6個月即可形成產能。不過考量主要晶圓與封裝仍集中台灣，國內擴產仍為當務之急，否則恐難以跟上客戶需求。
他透露，目前客戶需求強勁，甚至在三廠尚未動工前，即已有客戶表達預訂產能意願，但公司仍採審慎態度，不會提前承諾未完成的產能配置，強調長期合作與技術實力才是關鍵。
談及AI市場，他直言目前仍處於起步階段，真正的大爆發尚未出現。現階段需求集中於雲端運算，未來隨邊緣與地端應用發展，將迎來全面性成長，時間點預期與三廠投產相近。
營運展望方面，黃水河表示，今年營運可望逐季成長，全年創新高「應該沒有問題」，成長幅度預估與去年相當。隨新設備於8月底至9月陸續到位，目前產能將較目前提升一倍，並於第四季至明年第一季逐步反映在營收表現。
他指出，目前產能擴充主要透過租用廠房與既有廠區調整進行，透過設備移轉與新設備導入，提高整體產出效率。至於長期規劃，三廠未來將提供更大空間，產能仍有倍增機會，並導入全自動化系統提升生產效率。
搶攻兆美元市場 打造第二成長曲線
他強調，AI需求屬結構性成長，未來將以倍數速度擴大，並帶動晶圓製造、封裝測試、機櫃系統、光通訊與散熱等產業鏈同步成長，形成完整生態系。
黃水河進一步指出，AI從雲端延伸至邊緣應用，整體產業規模將以兆美元計算，對中華精測而言既是機會也是挑戰。公司持續以「Q-C-T-D-S」為核心競爭力，包括品質、成本、技術、交期與服務，每季檢視營運表現，強化客戶服務與全球競爭力。
在產品與技術發展方面，三廠除承載PCB載板與探針卡等既有業務，也將導入新產品線，成為公司第二成長曲線。黃水河透露，相關新產品仍在開發階段，待市場成熟後將對外說明。初期三廠約使用一半產能，但隨市場與新產品推進，未來不排除快速滿載。
人才比設備更關鍵 拚AI智慧製造、擴產同步推進
在人力方面，黃水河直言「怎麼找都不夠」，今年需求達數百人規模，隨設備陸續到位仍需持續補充人力。儘管導入自動化與AI降低人力依賴，但設備操作與管理仍需專業人才支撐。他強調，公司核心價值不在設備，而在人才，未來發展關鍵仍取決於人力品質與培育。
黃水河指出公司長期採「all-in-house」策略，自主掌握設備、製程與材料能力，並自2016年導入AI與大數據，推動「all-in-house by AI」智慧製造模式，早年即導入NVIDIA DGX系統進行AI建模，奠定智慧工廠基礎。
中華精測亦積極布局材料研發，將技術延伸至機電、化學、光學與材料四大領域。黃水河強調，材料是產業基礎，未來將持續投入研發資源，深化技術實力。
黃水河認為，中華精測仍處於成長初期，隨AI應用持續擴大，將加速產能建置與技術升級，公司已開始評估下一步擴產計畫，持續評估新廠用地，以因應需求快速成長。
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