在底層技術方面，材料創新仍是核心。碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與矽光子將持續推動高效率電源轉換、熱管理與高速傳輸需求。同時，神經處理器、影像感測器、微控制器與處理器架構持續演進，強化智慧系統能力，資安設計也將成為不可忽視的開發基礎。ST也整理出7大2026年值得關注的半導體趨勢。
第一，Edge AI全面落地
Edge AI仍是串聯所有趨勢的核心。ST指出，AI向邊緣端移動已成明確方向，2026年將進一步加速，嵌入式AI將廣泛進入各類裝置與感測器。隨Edge AI與TinyML成熟，裝置將具備更高環境感知與決策能力，並出現更多針對特定場景最佳化的AI晶片。機器人、工業系統與智慧家庭皆將受惠於高效低功耗的邊緣AI，裝置角色也將從被動工具轉為主動參與者。
第二，機器人進入行動智能時代
大型語言模型推動AI「思考能力」突破，新一代行動模型（LAMs）將把推論能力帶入實體世界。搭載邊緣AI的協作型機器人將更廣泛與人類共事，人形機器人部署也將增加，自主工業系統同步升級。當判斷能力與動作控制同步提升，機器人將從工廠走向零售、餐飲與家庭場景。
第三，量子技術與後量子資安崛起
量子技術正逐步走向實際應用，採用FD-SOI製程的量子電腦可望從實驗室走向部署。但短期最迫切影響將集中在資安領域。網路犯罪者已開始蒐集加密資料，等待未來量子運算破解。後量子密碼學（PQC）因此成為關鍵解方，相關標準正逐步建立，目標是在量子時代來臨前提前防護系統。
第四，自主駕駛持續推進
Robotaxi仍是最受矚目的應用，受惠於LiDAR與AI感測技術進步，2025年已有更多城市開放試行，主要集中於美國與亞洲。不過Level 4仍多在可控環境運行，多家車廠也調整完全自駕時程。ST指出，消費者實際體驗後接受度顯著提升，隨技術成熟與效率改善，2026年自駕發展將持續加速。
第五，智慧家庭進入環境智慧階段
Edge AI、Matter與Thread標準成熟，將讓家庭設備更智慧且連結更緊密。邊緣運算與資料共享提升後，將催生「環境智慧」應用，例如家庭數位分身模型，以優化生活效率。隨連網密度提升，資安重要性同步上升，Zero Trust等商用資安原則將逐步導入家庭技術設計。
第六，衛星與地面網路融合
低軌道衛星（LEO）需求持續增長，2026年應用將更成熟。通訊產業不再是衛星與地面網路二選一，而是走向融合架構。電信商已將LEO納入回程網路，補足覆蓋與提升效能。未來將形成由AI管理的「網路中的網路」，帶動全球連結品質提升，並對偏遠地區帶來教育與經濟效益。
第七，影像技術迎來架構革新
影像系統長期依賴多層鏡片結構，如今超穎介面（metasurface）技術正帶來突破，透過奈米結構在極薄平面上實現光學功能，可能重塑未來影像系統設計基礎。
ST認為，未來科技發展將朝向更高自主化、更深層系統理解與更緊密連結，而核心仍是半導體技術突破。能提早掌握趨勢的企業，不只是因應變化，而是參與塑造未來。今日設計的系統，將深刻影響未來生活、工作與連結方式。
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