陳冠州說明，手機端客戶本身也會調節資源配置，因低端與中端產品對漲價的吸收能力相對較弱，高端產品的消費者則相對可吸收漲價，因此客戶會優先排資源，把資源放在其認為需要策略性「往上走」的產品。
陳冠州指出，半導體產業已由過去的消費者導向，轉為HPC與AI驅動，相關算力需求不僅來自雲端，也逐步延伸至終端設備，聯發科產品組合將隨產業結構轉變而調整。他表示，因記憶體漲價因素，手機需求在2026年相對2025年「一定會變差」，但公司有新的業務從資料中心而來，因此整體目標仍希望全年營收可較前一年成長。
談及邊緣AI（Edge AI）與生成式AI（GAI），陳冠州表示，GAI最終必須透過邊緣裝置（Edge Device）傳遞給消費者，手機、PC、IoT設備都是關鍵介面；消費者接觸GAI需要介面。他指出，現階段手機端不少應用已用GAI強化，例如相機拍攝效果，屬於「從一到N」的提升，但對消費者體驗而言，未來兩至三年將出現更多「從零到一」的變化。
陳冠州舉例，現行手機使用多仰賴GUI（圖形使用者介面）操作，需要服務就開App、在畫面上不斷點選；但若手機內建Edge的智能體（AI Agent，或稱AI代理），可直接調動服務、甚至代為操作GUI，幫你什麼時候做什麼事，使用體驗有機會被顛覆。他指出，這類從零到一的變化仍需要時間，但未來兩三年會開始發生，並逐步呈現。
在IoT布局上，聯發科鎖定算力需求較高的Rich IoT晶片平台，並結合既有的高算力平台，逐步拓展工控與垂直應用市場。陳冠州表示，IoT產業分散，聯發科更聚焦在算力需求較高的應用，並認為Edge端變化會逐步浮現，當雲端的算力與模型等基礎設施投資完成後，GAI要普及到消費者，將透過Edge的方式把能力帶到終端。
至於與輝達（NVIDIA）合作的低功耗高算力SoC，陳冠州表示仍在既定時程推進，細節尚無法對外說明，但台北國際電腦展（COMPUTEX）應該會有一些更正式的發布。
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