在供應鏈議題上，黃仁勳坦言，今年對台積電而言是「非常辛苦的一年」，因為輝達對先進晶圓與CoWoS先進封裝的需求極為龐大。他指出，輝達正全力量產Grace Blackwell與Vera Rubin平台，其中Vera Rubin包含六種全球最先進的晶片，製程複雜度極高，但台積電的表現「非常出色」，足以支撐輝達今年龐大的需求動能。
黃仁勳直言，光是因應輝達需求，台積電在未來10年間的產能就必須增加「遠超過一倍」，顯示AI時代對先進製程與整體算力基礎建設的需求正快速放大。他形容，這不只是單一企業的擴產，而是全球AI基礎設施全面升級的一環。
針對市場關注ASIC與GPU的競合關係，黃仁勳表示，ASIC始終有其定位，但輝達的角色並不只是製造單一晶片，而是在打造完整的AI基礎設施，涵蓋CPU、GPU、網路晶片、交換器、乙太網路設備，以及安全與儲存相關的資料處理系統。
黃仁勳強調，輝達是全球唯一與所有主要AI公司全面合作的業者，包括Google，以及OpenAI、Anthropic、xAI等新一代AI模型開發者，並同時支援各類開源模型。此外，輝達的技術平台橫跨所有雲端環境與企業地端系統，並延伸至機器人與車用領域，具備高度通用性與彈性。
他指出，輝達能在高度競爭的環境中維持優勢，關鍵在於快速的技術演進與整體架構設計，「最高效能意味著最低成本」，也是輝達持續領先的核心所在。他也重申，ASIC的存在並非問題，AI產業將是多元架構並存的長期發展。
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