黃仁勳指出，此次中國行主要是為了慶祝農曆新年，這也是他每年的固定行程，讓他能與當地員工相聚。他此行走訪上海、北京與深圳，期間除了與員工共度節慶時光，也順道拜訪客戶、合作夥伴與政府官員，整體交流氣氛正面。他形容，無論內部團隊或外部夥伴，對於AI相關應用的需求與期待都相當強烈。
針對H200晶片的出口進度，黃仁勳表示，目前相關許可正進入最後敲定階段。他坦言，希望能看到中國市場獲准導入H200，認為這不僅有助於美國維持在AI領域的技術領先地位，也能回應中國市場與客戶的實際需求，「客戶真的非常渴望這款產品」，但最終仍需等待官方決定。
除中國市場外，黃仁勳也同步分享輝達下一代AI平台Vera Rubin的最新進度。他表示，Vera Rubin是輝達第一代完整的AI超級電腦平台，包含全新Vera CPU、Rubin GPU，以及CXL網路、NVLink與Spectrum-X交換器、BlueField-4資料與安全處理器等六款全新晶片，目前均已進入全面量產階段。
談到供應鏈合作，黃仁勳特別點名台積電，盛讚其在先進製程、CoWoS先進封裝與供應鏈協調上的執行力，對於輝達快速擴張AI基礎設施至關重要。他也指出，AI發展高度依賴高頻寬記憶體（HBM），輝達目前是全球唯一同時與所有HBM供應商合作的公司，包括SK Hynix、Samsung與Micron，並預期今年相關產能將顯著成長。
隨著AI伺服器、HBM與先進封裝需求持續升溫，黃仁勳此番對中國行成果與H200進度的表態，也被市場視為觀察全球AI與半導體供應鏈走向的重要風向球。
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