白宮此次發布的總統公告，係援引《貿易擴張法》第232條款，針對部分高性能半導體產品課徵25%進口關稅。根據公告內容，課稅範圍僅限於附件一所列之特定半導體產品，並以符合特定性能標準者為限，涵蓋三項美國HTS稅則編碼，包括HTS 8471.50（高階運算設備相關晶片模組）、HTS 8471.80（資料處理設備部分高性能半導體項目），以及HTS 8473.30（資料處理設備零組件中的特定高階晶片）。
同時，公告也明確列出多項不適用25%關稅的豁免用途。凡晶片最終用途為美國境內資料中心、美國境內維修或替換、美國境內研究與開發活動，或供美國新創企業使用、非資料中心的民生工業與消費性應用，以及美國公共部門，或其他可強化美國科技供應鏈、提升境內製造能力的用途，均可排除於課稅範圍之外。政策設計顯示，美國在強化半導體供應鏈安全的同時，仍保留彈性空間，以避免關鍵產業與研發活動受到衝擊。
此外，總統公告亦同步說明「關稅疊加規則」（Stacking Hierarchy），明確界定各類關稅的適用順位。公告指出，凡屬此次半導體232條款課稅範圍的貨品，將不再適用其他既有232條款關稅；但若因用途符合豁免條件而未課徵本次25%關稅，美國海關仍可能認定其需適用其他既有232條款措施。另方面，本次課稅範圍亦排除適用IEEPA對等關稅，以及加拿大、墨西哥芬太尼IEEPA關稅，但中國芬太尼IEEPA關稅、301條款關稅，以及反傾銷稅（ADD）與反補貼稅（CVD）等既有貿易救濟措施，仍將照常課徵。
KPMG安侯建業聯合會計師事務所稅務投資部執業會計師張智揚指出，此次公告雖已揭示適用產品稅則號列，但整體仍屬政策方向宣示，實際執行細節尚未完全明朗，特別是豁免用途的認定標準，後續是否發布更明確指引，仍有待觀察。企業現階段難以判斷是否能完全排除於25%關稅之外，須持續關注後續法規、行政命令，以及未來台美協商進展與可能達成的貿易協議內容。
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