法人指出，232調查報告直指美國目前僅能完整製造約10%的國內半導體需求，對進口高度依賴，特別是在先進製程晶片與關鍵設備供應不足下，已對國防系統、資料中心與關鍵基礎建設形成結構性風險。AI、先進運算與專用半導體，更被視為潛在國安脆弱環節。
在政策工具上，美國政府公告將採取兩階段措施：第一階段即刻對特定先進晶片課徵25%從價關稅，但明確排除資料中心、研發及政策支持用途；第二階段則將視後續談判結果，評估是否擴大課稅範圍，並搭配關稅抵減機制，結合《CHIPS Act》補助與稅收誘因，形成關稅壓力與在地投資誘導並行的政策架構。
法人強調，此次政策明確排除美國資料中心、研發、新創及公共部門應用，顯示核心目標在於推動供應鏈重組，而非壓抑AI投資動能。同時，政策並未直接針對晶圓代工產地，而是著重終端用途及是否有助於美國製造，對已具美國投資布局的業者而言，整體政策風險相對可控。
先前分析師也提出，川普已經授權輝達向中國的「核准客戶」出售H200晶片，條件是美國政府將從這些銷售收入中獲得25%分成，由於直接抽成可能違法，所以可能會採用關稅的形式來執行。至於美國將對台灣生產的H200課25%進口稅，多名專家認為這實際上不太可能，加上25%關稅對輝達整體營收影響可能沒想像大，這筆關稅實際上將由輝達另外支付。
證期雙照分析師翁偉捷指出，美國課徵半導體25%關稅，核心是在於「本土製造、本土使用」，台灣廠商生產或是出口晶片的確會被視為管制產品，可能會受到影響，但公告已明確排除特定用途，包括供應美國資料中心研發、在地維修替換及新創相關應用，若屬美國客戶自用，基本上可獲豁免，對正常供貨影響有限。
翁偉捷認為，重點應擺在「進口美國後再出口」，尤其涉及轉往中國時，須經美國商務部核查，並面臨執法認定問題。若供應鏈存在產地或轉出口疑慮，相關廠商將承受較大關稅壓力。
翁偉捷強調，這筆關稅是由輝達、AMD所承擔，而非台灣代工廠，相較先前市場擔憂的高關稅情境，目前25%且附條件的政策安排，對台灣製造端影響相對可控。
此外，根據外媒報導，中國政府已經下令海關部門，輝達H200晶片不得進入中國，並通知中國科技公司除非必要，否則不要購買輝達H200晶片。由於輝達AI晶片身為美中AI科技競爭最前線，輝達執行長黃仁勳不斷奔走於華府，希望川普政府可以重新放行輝達AI晶片重新出貨給中國客戶，甚至開放最先進的AI晶片銷往中國，這引發美國國會部分對華鷹派疑慮。
與此同時，中國政府也為了扶持本土的AI晶片廠商如華為等，要求更多的中國科技公司採用本土晶片，這使得就算輝達H200、AMD MI325X等AI晶片就算能獲得放行，中國客戶也不一定可以買到。
台積電也將於今（15）日下午召開法說會，預料市場將關注輝達H200晶片可以恢復供貨中國客戶，對於營收獲利的挹注，以及在美國持續施壓利誘讓半導體廠商前往美國投資設廠，近日也傳出台灣對等關稅降至15%消息出爐，傳出台積電可能加碼投資美國、新增五座廠，以及台積電資本支出是否上調，將牽動全球半導體版圖變化。
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