供給面方面，台積電自2025年起逐步縮減八吋產能，並計畫於2027年讓部分廠區全面停產；三星則在2025年即更積極啟動減產。TrendForce預估，2025年全球八吋產能將年減約0.3%，正式進入負成長，2026年即便中芯、世界先進等小幅擴產，仍不足以彌補兩大廠的縮減，全年產能年減幅將擴大至約2.4%。
需求端則由AI與中國本土化雙引擎驅動。2025年起，AI伺服器Power IC訂單顯著增加，加上中國IC在地化政策推升BCD、PMIC等八吋製程需求，使中系晶圓廠產能利用率於年中迅速攀高並率先補漲代工價，外溢訂單也同步帶動韓系Tier 2業者產能滿載。
進入2026年，AI server與Edge AI功耗持續拉升，電源管理IC需求成為八吋產能最關鍵的支撐來源。另一方面，PC與筆電供應鏈擔憂AI伺服器週邊IC排擠產能，也提前啟動Power IC與部分非Power零組件備貨，進一步推升需求能見度。
在供需雙向推動下，TrendForce預估2026年全球八吋平均產能利用率將升至85～90%，明顯優於2025年的75～80%。部分晶圓代工廠已通知客戶將全面調漲價格，幅度約5～20%，且不同於2025年僅針對舊製程補漲，這次是「不分客戶、不分平台」的全面調整。不過，消費性終端需求仍有變數，加上記憶體與先進製程同步漲價擠壓成本，實際漲幅可能較名目上略為收斂。
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