總經理岩田和敏指出，ABF 載板為目前半導體封裝中技術門檻最高、製程最複雜的高階基板，尤其在 AI 伺服器與資料中心應用中扮演關鍵角色。長廣聚焦 IC 載板製程設備，核心產品高階 ABF 載板用真空壓膜機，已導入一線載板與封裝客戶，在高階市場具備領先地位。
長廣精機經理吳志軒說明，公司主力產品三段式真空壓膜機為 AI 伺服器與 HPC 封裝製程中的關鍵設備，可對應 10 層以上高階 ABF 載板，支援 AI GPU、資料中心 ASIC 與高階 CPU 等應用。因應次世代高速運算 ABF 材料樹脂流動性下降、晶片面積放大與層數提升，長廣推出 90 噸強壓型三段式真空壓膜機，強化氣泡抑制與平坦度表現，並自 2025 年下半年起陸續導入客戶產線，隨 AI 伺服器出貨成長，設備需求同步攀升。
產業趨勢方面，市調機構 Goldman Sachs 指出，AI 伺服器年複合成長率（CAGR）約 21%，高階 ABF 載板層數由 16 層以下邁向 16 層以上，晶片尺寸亦快速放大。以 NVIDIA GPU 為例，新世代產品晶片面積較前一世代成長約 70%。在層數與面積同步提升下，ABF 載板整體需求面積顯著放大，相關設備市場自 2025 年起逐步回到供需平衡，並有機會於 2026 年再度進入供給吃緊階段。
長廣結合長興材料集團逾六十年的電子材料研發經驗，以及日本設備商 Nikko-Materials 超過二十年的真空壓膜設備製造底蘊，形成台日協作的研發與製造模式，得以在高階 ABF 製程中提供穩定的壓膜品質，獲得國際級載板客戶長期採用。
在營收結構方面，長廣目前營收以設備銷售為主，占比超過九成，其中高階真空壓膜設備為核心產品線。隨高階三段式機台出貨占比提升，即使整體機台銷售量隨景氣波動，產品組合優化下，整體毛利率仍維持在約 44%至45%。截至 2025 年前十月，高階產品銷售金額占比已接近六成，部分新世代設備仍處於驗收階段，營收將隨後續時程逐步認列。
此外，岩田和敏指出，長廣早於 2023 年即投入玻璃基板相關設備驗證，並曾向 Intel 提供玻璃基板真空壓膜測試機，參與面板級封裝（PLP）與 EMIB 技術驗證。除玻璃作為核心層外，玻璃亦可作為載體進行增層與佈線，相關製程同樣需仰賴壓膜設備。長廣目前亦與國內面板廠及封測廠合作推進玻璃基板應用，相關技術仍處於驗證階段，但已成為公司中長期先進封裝設備布局的重要方向。
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