FIH此次將於現場展示特製示範車，參觀者可透過 IVI 介面實際操作車輛功能，體驗由 HPC 集中式運算與車載系統整合所帶來的流暢操作體驗，呈現其在車載電子與系統整合上的技術成果。
FIH 車載電子事業群副總經理郭文義博士指出，汽車產業正由機械工程導向轉為以軟體為核心，對集中運算效能、軟體更新能力與資安韌性的需求大幅提升。FIH 憑藉深厚的電子研發、製造與系統整合經驗，能提供完整車載電子解決方案，協助車廠加速轉型並提升部署彈性。
隨著汽車邁入智慧化與電動化，軟體需快速迭代。FIH 推出的 HPC 平台具備整合 IVI 與 ADAS 的集中運算能力，並可支援車身控制系統，協助車廠優化整車成本結構；同時透過區域控制單元（ZCU）設計，簡化傳統 ECU 過度分散的架構，提升系統協作效率，並支援全車 OTA 更新，加速新功能導入、降低維護成本。
在車聯網布局方面，FIH 展出完整 TCU 產品線，包括通過歐盟 eCall 認證的 4G TCU、支援高速傳輸與雲端整合的 5G TCU，以及可依需求客製的 Modem Only 款式，並提供多重數據機與多網路資源設計，支援 Level 4 自動駕駛與遠距操作應用。
FIH 的 TCU 產品亦取得 ISO 26262 功能安全與 ISO/SAE 21434 車聯網資安認證，並通過 ASPICE CL2、UN ECE R155 與 R156 等國際規範，展現其在功能安全與資安層面的成熟度。
此外，FIH 也將展出自主設計的 Ku 與 Ka 頻段低軌衛星用戶終端，採平面式相控陣列天線架構，可應用於車用、海事與航空場景，協助客戶布局未來 6G 通訊世代。FIH 表示，未來將持續聚焦智慧製造、車載電子與設備／機器人三大業務，透過全球布局與靈活生產策略，深化其在智慧移動領域的價值。
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