2026年是半導體與AI產業超級循環年 CSP資本支出撐長線
香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，2026年將是半導體與AI產業的「超級循環」關鍵年，由供應鏈短缺、資金洪潮與技術突破三股力量共振，推動產業結構重新洗牌，成為全球半導體與AI平台加速擴張的重要轉折點。
他預估，在AI伺服器與電動車需求同步帶動下，2026年全球半導體產業年營收成長率可達26%。其中，記憶體受惠於供給緊縮與HBM高速成長，爆發力最為明顯，HBM在DRAM中的占比持續攀升，帶動SK海力士與美光於2026年有望出現40%至60%的營收成長，成為本輪循環的最大受益者。
在晶圓代工領域，陳慧明認為，台積電透過N3、N2等先進製程與CoWoS先進封裝持續鞏固領先優勢。隨全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出，預估2026年CSP資本支出仍將維持34%的高成長，為GPU、AI ASIC及先進封裝需求提供長期支撐。
同時，GPU與ASIC需求同步快速擴張，Nvidia、Broadcom、Marvell及Alchip等業者在AI加速器需求推動下可望延續成長動能，其中ASIC市場預期將於2027年達到高峰。整體而言，AI、雲端、先進封裝與HBM將構成2026年半導體景氣的四大核心主軸。
AI軍備競賽進入下半場 台積電仍是最大公約數
對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺指出，AI產業競局已逐步進入「下半場」。隨Gemini 3表現亮眼，市場焦點正從多強爭霸，轉向是否出現「一統天下」的結構性變化。供應鏈普遍期待軍備競賽持續，因一旦勝負底定，超額投資動能恐將收斂。不過，就目前觀察，AI供應鏈仍處於上升週期，即便有泡沫疑慮，距離真正破裂仍有一段時間。
在硬體與半導體布局上，程正樺認為，市場已不同於過往輝達一支獨秀的局面，各大科技巨頭的客製化晶片逐漸成熟，使供應鏈投資結構更加複雜。但無論是哪一家巨頭的AI晶片，最終仍高度仰賴台積電代工，使其在2026年半導體投資版圖中持續扮演關鍵角色。他並看好AI外溢效應，除先進製程外，記憶體、矽晶圓、MLCC及部分非AI族群亦具受惠潛力。
從電子產業基本面觀察，程正樺指出，今年9月以來呈現「淡季不淡」走勢，9至11月企業獲利持續上修，動能並未僅集中於台積電。隨Fed啟動降息循環，以及Google、Amazon宣示擴大資本支出，產業趨勢可望延續至明年1月財報季，基本面暫無轉弱跡象。
不過，他也坦言，短線股價與基本面出現落差，主因市場已提前上漲半年、籌碼偏亂，加上年底流動性緊縮，使傳統年底行情動能受限。但近期觀察顯示，長期資金已開始回補，避險基金持股仍處低檔，預期明年初回補力道浮現，流動性壓力有望在1至2個月內逐步緩解。
台積電不可替代性 地緣政治與過度投資成隱憂
知識力科技執行長曲建仲則從產業結構指出，台積電在先進製程上領先競爭對手1至2個世代，幾乎不可替代，使其成為全球科技供應鏈的核心樞紐。然而，全球對半導體高度依賴，也使台灣承受美中科技競爭下的地緣政治壓力，加上人才短缺與電力結構問題，成為長期挑戰。
他指出，美國、日本與歐洲皆希望台積電設廠以降低對台灣的依賴，這對台灣而言既是機會也是負擔。展望未來，多地設廠、分散生產將成新常態，台灣仍是核心，但占比可能逐步下降。AI將持續推動新一波成長，台灣半導體生態系可望受惠，但仍須留意過度投資風險，否則未來兩年仍可能面臨泡沫修正壓力。
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