NVIDIA執行長黃仁勳曾表示，由於美國出口管制措施，NVIDIA不得向中國企業出售AI高階晶片，讓該公司在中國的AI晶片市占率從95%直接歸零，黃仁勳等科技派人士在這段時間也不斷在美國國會遊說，希望能重新開放美國企業進入中國市場。
TrendForce指出，H200算力表現、記憶體規格雖不及Blackwell系列晶片，但明顯優於中國業者的自研AI晶片及H20。中國本土AI晶片供應商或CSP的自研ASIC進度，因受到上游晶圓投片、HBM等取得的限制，技術發展尚面臨瓶頸，H200仍受青睞。惟後續須觀察美國出口政策實施細節，以及中國政府是否開放H200進入市場，或於審查過程設下限制。
TrendForce分析，若以此態勢發展，預測美國未來可能對中國AI市場採取「N-1」或「N-2」策略，意即全球市場2025年下半年推進至B300系列、2026年下半年進入新一代Rubin平台，但出口中國的是屬於Hopper平台的H200。觀察中國整體高階AI晶片市場發展，預估2026年總量有望成長逾60%。預料2026年中國政府將持續鼓勵本土AI晶片朝向自主化，較具發展潛力的主要IC設計業者有機會受惠於當地政府、企業專案支持，擴大占比至50%左右，NVIDIA H200、AMD MI325等其他同級的海外產品，在可輸入中國的情況下，有機會維持約近30%比重。
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