聯剛 2024 年營收 2.58 億元、年增 45%，毛利率 50.87%，稅後淨利 6100 萬元、EPS 6.28 元。今年 1 至 10 月自結營收達 2.3 億元，已接近去年全年水準。受惠於軟體與設計專案提升，毛利率同步改善，下半年進入專案認列期，全年營運可望優於去年。
聯剛指出，公司在智慧製造與邊緣運算具有多項核心技術，其中 ARAID 工業級磁碟陣列備援系統行銷全球逾 20 年；RCVM 更被國際晶圓代工龍頭採用，能在不修改機台與軟體的情況下，實現跨廠、跨國集中監控與遠端操作，已部署於台灣、日本、美國亞利桑那與南京等廠區，成為客戶提升效率、因應缺工的重要基礎架構。
自主開發的 AiRPA 自動化代操系統採用邊緣架構，可自動取代工程師進行標準化機台操作，降低人力需求並減少人為錯誤，目前已獲 NXP 採用並將在多國導入。另推出的 AiPILOT AI 視覺檢測方案，可應用於晶圓瑕疵辨識、PCB 檢測與醫療影像等領域，相關應用已進入半導體客戶測試階段，被視為新一波成長動能。
市場布局方面，聯剛除深耕台灣半導體供應鏈，也積極拓展日本、新加坡、美國與歐洲。2025 年上半年與日本 TAC systems（Restar 集團）多次參展，吸引當地大廠實測，法人預估最快 2026 年起將轉化為訂單。
2025 年初台達資本入股聯剛 4%，雙方啟動策略合作，將聯剛遠端監控與自動化技術導入台達全球工廠，後續並推向台達全球客戶群；隨整合測試展開，該合作可望自 2026 年起成為海外擴張關鍵力量。
法人表示，聯剛成長動能來自全球晶圓廠擴產、AI 伺服器推升資料備援與邊緣運算需求、智慧製造加速導入、台達合作效益擴散，以及日本與海外市場新訂單挹注。多重趨勢帶動下，公司營運預期將持續成長，並在全球智慧製造浪潮中扮演愈加重要的角色。
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