群聯執行長潘健成表示，12月整體營運表現持續回溫，控制晶片總出貨量年增率達97%，顯示市場對高效能儲存與控制晶片解決方案的需求明顯回升。其中，PCIe SSD控制晶片出貨量年增15%，反映新一代高速儲存介面滲透率持續提升；同時，NAND儲存位元數出貨量年增16%，顯示在雲端服務商（CSP）帶動下，NAND儲存需求回溫，並衍生近期漲價與缺貨現象。
潘健成指出，面對市場供需變化，群聯持續策略性支持高附加價值的系統客戶，優先協助具急迫需求的合作專案，盡力擴大全球客戶的供應滿足度，以因應NAND市場波動。
在產品與技術布局方面，群聯於CES 2026展出多項新一代儲存與邊緣AI技術成果，包括將aiDAPTIV+技術延伸至iGPU PC平台，以及推出PCIe Gen5 SSD控制晶片E28與E37T，產品線完整涵蓋高階效能與主流市場需求。
隨著AI應用逐步由雲端走向邊緣裝置，並且PCIe Gen5正式導入消費型與企業級系統，群聯的控制晶片、企業級SSD與系統級儲存解決方案，已陸續轉化為實際訂單與合作專案。
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